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오리온, ‘친환경 포장재 인쇄설비’ 도입 결정...70억원 투자

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Wednesday, June 19, 2019, 11:06:16

윤리경영 일환..연간 잉크 사용량 50% 이상 절감 기대
포장재·에너지·온실가스 ↓...전사적 환경경영 실천 강화

인더뉴스 김진희 기자ㅣ 오리온은 윤리경영의 일환으로 ▲환경 친화적 인쇄설비 도입 ▲생산설비 개선·효율화 ▲글로벌 친환경 활동 확대 등 전사적 친환경 경영을 가속화한다.

 

19일 오리온은 70억 원을 투자해 환경 친화적 포장재 생산을 위한 ‘플렉소’ 방식의 인쇄설비를 도입하기로 결정했다고 밝혔다. 플렉소 인쇄는 기존 그라비어 인쇄와 달리 양각 인쇄방식을 통해 잉크 사용량을 줄일 수 있는 것이 특징이다.

 

오리온은 연내 플렉소 인쇄설비를 도입하고 내년 상반기부터 포장재 생산에 돌입할 계획이다. 이를 통해 연간 잉크 사용량을 기존 대비 50% 이상 절감할 수 있을 것이란 전망이다. 

 

제품 포장재 축소 노력도 지속될 예정이다. 오리온은 6월부터 ‘파스타칩’의 기존 ‘투고(To-Go) 박스’ 형태 패키지를 스탠딩 파우치 형태로 간소화한 바 있다. 연간 단위로 환산하면 축구장 30개 크기인 21만㎡가 넘는 포장재 감소 효과를 얻을 수 있을 것으로 기대된다.

 

이렇게 포장재를 줄여 얻게 되는 원가 절감분은 제품에 반영됐다. 오리온은 그램당 가격을 50g 규격의 경우 16.7%, 80g 규격은 20%씩 각각 인하했다.

 

한편, 오리온은 지난 2014년부터 ‘착한 포장 프로젝트’를 통해 포장재 크기를 줄이고 제품의 양을 늘리는 포장재 혁신을 지속해왔다. 오리온 관계자는 “포카칩, 스윙칩, 오징어땅콩 등 주요 스낵제품의 경우 포장재 면적을 각각 약 21~7%씩 줄여, 연간 기준 여의도 면적 40%에 달하는 약 1.2㎢를 절감하고 있다”고 설명했다. 

 

환경친화적 포장재를 적용하는 제품도 지속적으로 확대한다는 방침이다. 오리온은 2017년 협력회사와 공동으로 인체에 유해한 휘발성유기화합용제를 사용하지 않은 환경친화적 포장재를 개발했다. 

 

오리온에 따르면, 제조 시 발생되는 유해물질인 총미연소탄화수소(THC)와 총휘발성유기화합물(TVOC) 방출량이 기존 대비 각각 83%, 75% 감소됐다. 

 

이를 바탕으로 지난 2018년에는 ▲초코파이 ▲포카칩 등 총 12개 제품의 포장이 제과업계 최초로 환경부의 녹색인증을 획득하기도 했다. 

 

오리온은 익산·청주 등 제품을 생산하는 각 공장에도 ▲에너지 절감 ▲온실가스 감소 등을 위해 20여억 원을 투자한 바 있다. 물 재활용 설비를 도입하고, 외기 급기 시스템을 업그레이드하는 등 생산설비 개선·효율화를 진행한 것.

 

여기에 해외 법인에서도 친환경 활동을 이어가고 있다. 중국 법인에서는 ▲열에너지 회수 설비 도입 ▲고효율 보일러 설치 ▲LED 조명 교체 등을 통해 지난해 전력 1000만 와트/물 15만 톤/가스 134만㎥를 절감하는 성과를 냈다. 

 

러시아 법인은 최근 연간 7억 개 이상 생산하고 있는 초코파이와 초코보이(초코송이)에 환경 친화적 방식으로 생산된 포장재를 적용했다. 하반기에는 새롭게 출시되는 초코칩(촉촉한 초코칩)과 구떼(고소미)에도 확대 적용한다는 계획이다. 

 

오리온 관계자는 “올해 윤리경영의 일환으로 친환경 경영 실천을 위한 그룹 차원의 활동을 벌이고 있다”며 “친환경 경영을 통해 기업의 사회적 책임을 다하고 지속 성장을 위한 경쟁력을 강화해갈 것”이라고 강조했다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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