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환경단체 “석탄발전 투자하는 은행 지자체 금고 지정 안 돼”

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Wednesday, June 19, 2019, 15:06:46

지자체 금고 12개 은행 중 10개 석탄발전 관련 사업 투자
“석탄산업 투자는 환경 위험 뿐 아니라 재무적으로도 위험”

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ 석탄화력발전소에 투자하는 금융기관을 금고로 지정하지 말라고 환경단체들이 금융기관 압박에 나섰다. 온실가스와 미세먼지를 배출하는 석탄화력발전소 퇴출을 위해 금융기관의 자발적인 탈석탄 선언을 촉구하자는 것.

 

19일 한국사회책임투자포럼, 그린피스, 환경운동연합, 기후솔루션은 '전국 지자체 탈(脫)석탄 금고 지정 촉구' 기자회견을 열고 "전국 지자체가 금고를 지정할 때 탈석탄 투자를 선언하고 이행하는 은행을 적극적으로 우대해야 한다"고 촉구했다. 

 

금고지정제(공공금고 지정제)는 지자체가 공공 자금을 효과적으로 관리하기 위해 특정 금융기업(은행)과 계약하는 제도다. 금고지정 365에 따르면 올해 전국 광역·기초자치단체 금고시장 규모는 341조 원(통합회계 기준)이 넘는다. 17개 시도 교육청의 교육특별회계 규모는 70조 원이 넘는다. 지자체와 교육청 금고 시장의 총 규모는 올해 기준 412조1735억 원이다. 

 

이들 단체에 따르면 현재 전국 지자체와 교육청의 금고로 지정된 12개 은행 중 전북은행과 제주은행을 제외한 10개 은행이 국내외 석탄발전소와 관련 산업에 투자하고 있다. 한국사회책임투자포럼이 배포한 자료를 보면, 올해 3월 현재 지자체와 시도 교육청 지정 금고 시장의 59,7%를 점유한 NH농협은행은 석탄발전 프로젝트파이낸싱(PF)에 371억 원을 투자했다. 

 

서울시 본청과 서울시 기초단체 5곳 등의 금고로 지정된 신한은행(금고시장 점유율 6.58%)이 같은 기간 석탄발전PF에 투자한 돈은 1414억 원이다. 우리은행의 석탄발전 PF 투자액은 1369억 원, KEB하나은행의 투자액은 1027억 원이었다. IBK기업은행은 967억 원, KB국민은행은 864억 원을 각각 석탄발전PF에 투자하고 있었다. 

 

장마리 그린피스 서울사무소 캠페이너는 "오늘 자료에 다루지 않은 수출입은행 등의 한국 공적금융기업이 해외 석탄발전에 투자하는 규모가 매우 크다"며 "세계 탈석탄 움직임에 공적 기업이 역행하는 셈"이라고 지적했다.  

 

이소영 기후솔루션 변호사는 글로벌 금융기관들이 석탄산업에 대한 투자를 철회하는 것은 환경적 이유뿐만 아니라 재무적으로 위험하기 때문이라고 주장했다.

 

이 변호사는 "재생에너지 발전 단가가 낮아지면서 석탄 시장의 경쟁력이 떨어지고 있다"며 "지구 기온 상승을 2도 아래로 막기 위해서는 2040년에는 모든 석탄화력발전소를 닫아야 한다는 요구가 있어 석탄 투자의 원리금 회수가 불안해지고 '좌초자산'이 될 가능성이 있다"고 설명했다. 

 

석탄발전이 온실가스와 미세먼지의 주된 원인인 만큼 금융기관들의 '탈석탄 투자'를 유도해 석탄산업을 축소시킨다는 것이 이들 단체의 계획이다. 이들 단체는 "올해 금고지정을 앞둔 모든 지자체와 교육청은 조속히 금고지정 조례 및 규칙을 개정해 '탈석탄 금고'가 금고로 뽑힐 수 있도록 해야 한다"고 강조했다.

 

실제 충청남도는 '도 금고 지정 및 운영 규칙'을 개정해 금고 선정 시 은행의 석탄금융 축소 의지와 재생에너지 투자 현황 등을 점수에 반영한다는 계획이다. 양승조 충남도지사는 이날 기자회견에서 영상메시지를 통해 올해 말 차기 금고를 지정할 때 충남도의 탈석탄 금융 의지를 관철하겠다고 말했다.

 

이종오 한국사회책임투자포럼 사무국장은 ''탈석탄 금고지정은 특정 금융기관을 배제하는 방식이 아니라 기후변화와 미세먼지 시대에 대응해 시장의 룰을 바꾸어 가자는 취지”라며 “특히 기후변화 리스크가 금융기관의 재무 건전성과도 밀접하게 연동되어 있는 만큼 탈석탄 금융 우대는 금융기관은 물론 우리 사회의 지속가능성을 확보해 나가는 데 필수적''이라고 강조했다.

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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