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[단독] 이마트, ‘직장 내 갑질’ 논란...“가해 관리자 오히려 비호”

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Friday, June 21, 2019, 14:06:53

이마트노조, 갑질 관리자 인사조치 지연한 포항 이동점장 규탄..25일 결의대회 예고

 

[인더뉴스 정재혁 기자] 이마트가 마트 내 40~50대 직원들에게 갑질과 괴롭힘을 자행한 관리자를 인사조치하지 않고 오히려 비호하고 있다는 지적이 나왔다.

 

민주노총 서비스연맹 마트산업노조 이마트지부는 21일 마트노동조합 페이스북 공식 페이지를 통해 “직장 내 괴롭힘, 갑질을 자행한 관리자 인사조치를 지연하고 40~50대 피해 사원들이 가해 관리자에 의해 2차 피해를 당하도록 방치·방조하는 포항 이동점장을 규탄한다”고 밝혔다.

 

이마트지부에 따르면, 그동안 가해 관리자의 막말·반말·고성·인격모독 등으로 고통을 받은 사원들은 지난 8일 점장에게 피해 사실을 알리고 가해자에 대한 인사조치를 요구했다. 하지만, 포항 이동점장이 오히려 가해자인 해당 관리자를 감쌌다는 것이다.

 

이마트지부는 “점장은 ‘(사원들의) 피해 일부사실은 인정되나 오해로 인한 (가해자가) 억울한 부분이 있는 것 같다’고 말했다”며 “피해사실이 확인되더라도 가해자에 대해 주의, 경고, 교육조치만을 하겠다고 알려왔다”고 말했다.

 

또한, 이마트지부는 점장이 피해사원과 면담을 진행하면서 ‘예전 일이고 지금은 안 그렇지 않느냐’, ‘다시는 이런 일이 없도록 하겠다’ 등 피해 회복조치가 아닌 피해자 회유를 하고 있다고 비판했다.

 

이마트지부 관계자는 “직장 내 괴롭힘, 갑질을 자행한 관리자에게 제대로 된 인사 조치가 아니라 비호하고 있는 사이, 가해자는 멀쩡히 출근을 하며 피해사원을 찾아가 2차 가해를 가했다”고 주장했다.

 

이마트지부 포항이동지회는 “이번주까지 피해사원들이 납득한 만한 조치를 취하지 않을 경우 우리들은 민주노총, 시민사회단체와 함께 갑질관리자 퇴출과 사건 축소, 가해자 비호에 앞장서는 관리자들을 포항지역 전체에 알리며 규탄하고 싸울 것”이라고 말했다.

 

한편, 이마트 포항이동지회는 이번 사태를 규탄하는 결의대회를 오는 24일 월요일 오후 5시 30분 이마트 포항이동점 앞에서 개최할 예정이다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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