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48세 ‘중년과자’의 변신...별뽀빠이, 간장 떡볶이로 재탄생

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Monday, June 24, 2019, 10:06:42

CU·삼양, 사또밥과 짱구 재해석 콜라보 상품 출시..아재미·뉴트로, 젊은층에 인기 영향

[인더뉴스 정재혁 기자] 올해 평균 나이 마흔을 훌쩍 넘긴 이른바 ‘중년 과자’들이 젊어졌다.

 

CU는 삼양과 손잡고 삼양의 장수 과자인 별뽀빠이, 사또밥, 짱구를 재해석한 콜라보 상품들을 오는 27일 출시한다고 24일 밝혔다.

 

최근 ‘아재미(아저씨는 뜻하는 ’아재‘와 한자 미(美)를 조합한 신조어)’, ‘뉴트로’라는 단어가 생길 만큼 7080세대 감성이 재미있고 신선하다고 생각하는 젊은층이 늘어난 데 맞춰, 카테고리를 뛰어넘는 이색 콜라보 상품들을 기획한 것이다.

 

이번 콜라보 상품 중 가장 맏이인 별뽀빠이는 ‘뽀빠이 간장 떡볶이(3000원)’로 재탄생한다. 올해 48주년을 맞는 삼양의 최장수 과자 별뽀빠이는 70~90년대 별사탕 열풍을 일으키며 국민과자 타이틀을 얻은 인기 상품이다.

 

‘뽀빠이 간장 떡볶이’는 별뽀빠이 과자의 짭조름한 감칠맛과 특유의 짜장색을 모티브로 매콤하면서도 짭짤한 간장소스와 쫀득한 식감이 뛰어난 쌀 떡볶이떡으로 구성됐다. 상품 패키지에는 별뽀빠이 출시 초기의 디자인과 색을 그대로 입혀 레트로 감성을 더했다.

 

1986년생인 사또밥은 오징어와 만났다. ‘사또밥 오징어(4500원)’는 달콤고소한 과자 사또밥과 대표적인 마른안주인 오징어의 이색적인 조합이 돋보이는 상품으로, 쫀득한 진미채와 사또밥 특유의 고소한 옥수수버터맛 소스가 만나 술 안주로 안성맞춤이다.

 

이렇듯 CU가 이색 상품들을 선보이는 이유는 새롭고 신선한 아이템으로 소비자들의 호기심을 자극하고, 기존 제품들과의 시너지 효과를 내기 위해서다. 실제로, 앞서 CU가 단독으로 출시한 ‘짱구 허니볶음컵(1500원)’은 기존 컵라면에서 찾아볼 수 없는 달콤한 맛의 컵라면으로 SNS에서 큰 화제가 되고 있다.

 

함께 출시한 ‘뽀빠이 야끼소바컵(1500원)’ 역시 오리지널 별뽀빠이 캐릭터가 그려진 디자인뿐만 아니라 일본식 간장볶음면인 야끼소바의 맛을 잘 살렸다는 평가를 받으며 인기를 끌고 있다.

 

특히, 해당 상품들은 30·40대 소비자들이 유년 시절을 함께한 옛날 과자들을 모티브로 한 상품이지만 오히려 이색적인 맛과 재미있는 패키지가 인증샷을 즐기는 10·20대에게 어필되면서 더 큰 호응을 얻고 있다.

 

이정현 CU 가정식품팀 MD는 “장수 과자들과의 콜라보를 통해 CU만의 차별화된 재미와 신선함을 고객들에게 전달하려 이번 상품들을 기획하게 됐다”며 “최근 상품을 선택할 때 맛은 물론 재미까지 추구하는 소비자가 늘어나는데 맞춰 고객들의 감성까지 만족시킬 수 있는 상품들을 지속적으로 선보일 것”이라고 말했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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