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시예저치앙 ABL생명 사장, 활발한 현장 소통 ‘눈길’

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Monday, June 24, 2019, 16:06:09

서울권 FC 200여명 만나 회사 비전·전략 등 공유

인더뉴스 김현우 기자ㅣ ABL생명은 시예저치앙 사장이 지난 21일 서울 여의도에 위치한 ABL생명 본사에서 서울권 FC(Financial Consultant, 보험설계사) 200여명과 만나 현장 소통 행보에 나섰다고 24일 밝혔다.

 

이번 행사는 ABL생명이 지난 2017년 6월부터 진행한 ‘ABL 영업현장 로드쇼’의 일환이다. ABL생명의 사장을 비롯 영업 관련 임원들이 직접 전국 영업현장을 찾아 FC들에게 회사의 비전과 전략을 공유하고, 현장의 소리를 정책에 반영하기 위해 기획한 행사다.

 

올해 두 번째로 열린 이번 행사에는 시예저치앙 사장을 비롯해 윤문도 FC실장, 은재경 상품·마케팅실장, 송민용 재무실장 등이 참석해 회사의 성과와 향후 영업·상품·마케팅·재무 등 각 부문의 전략을 소개했다. 이후 FC들과 질의응답 시간을 갖고 의견을 청취했다.

 

시예저치앙 사장은 “ABL생명 FC채널은 60년이 넘는 역사를 자랑하는 회사의 근간이 되는 채널”이라며 “지난해 우수한 영업실적과 높은 유지율·정착률을 기록했고, 90%가 넘는 전자청약률 등 디지털 부문에서도 업계 최고 수준을 달성하는데 크게 기여했다”고 말했다.

 

이어 “4월말 기준 회사의 RBC 지급여력비율은 290%를 상회하는 등 여러면에서 안정적인 행보를 이어가고 있다”며 “앞으로도 차별화된 신상품 출시와 디지털 혁신을 통해 FC채널의 영업을 지원함으로써 보다 경쟁력 있는 회사로 발돋움할 수 있도록 노력하겠다”고 덧붙였다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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