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삼성물산, 베트남 LNG 터미널 공사 수주...‘1270억 규모’

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Tuesday, June 25, 2019, 13:06:54

티 바이 LNG 터미널 프로젝트, 2022년 10월 준공예정...향후 추가 수주 기대감 높여

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 삼성물산 건설부문이 베트남 국영 가스회사인 페트로베트남 가스(Petrovietnam Gas Corporation)가 발주한 티 바이(Thi Vai) LNG 터미널 공사를 수주했다.

 

삼성물산은 현지업체인 PTSC(Petrovietnam Technical Services Corporation)와 컨소시엄을 구성해 지난 24일 이번 프로젝트 수주에 성공했다고 25일 밝혔다. 전체 공사금액 1억 7950만 달러 중 삼성물산 지분은 약 61%인 1억 950만 달러로 한화로 1270억원 정도다.

 

티 바이 LNG 터미널은 베트남 최초의 LNG 터미널 건설 프로젝트다. 베트남 호치민시에서 남동쪽으로 약 70km 떨어진 해안 지역에 18만㎥ 규모의 LNG 탱크 1기와 기화송출설비, 접안시설 등을 건설하는 공사다.

 

총 공사 기간은 40개월이며 30일 착공해 2022년 10월 준공 예정이다. 이번 프로젝트를 통해 향후 발주할 예정인 년 짝(Nhon Trach) 복합화력발전소에 연료를 공급하는 시설을 확보하게 된다.

 

이번 공사 입찰을 위해 1억 5000만 달러가 넘는 LNG 터미널 공사를 최소 2회 이상 수행한 경험이 필요했다. 삼성물산은 싱가포르 LNG 터미널 1~3단계와 말레이시아 RGT-2 LNG 터미널 프로젝트를 무재해로 준공한 바 있다.

 

삼성물산 관계자는 “경제성장으로 에너지 소비가 증가하고 있는 베트남 시장에 적극적으로 진출할 계획”이라며 “베트남 최초의 LNG 터미널 공사를 수주함으로써 향후 추가 발주가 예상되는 에너지 저장시설 수주에 유리한 고지를 차지했다”고 전했다.

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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