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[현장+] 한국사업 의지 강조한 GM... 전제조건은 ‘경쟁력 확보’

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Tuesday, June 25, 2019, 15:06:27

GM 해외사업 사장 “사업 의지 믿어달라”..공장 폐쇄 여부는 즉답 피해
희망퇴직 등 인건비 감축 가능성 내비쳐..“미래 담보할 경쟁력 있어야”

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ 한국 사업에 대한 의지를 믿어달라던 GM이 정작 ‘공장 폐쇄 가능성’에 대해선 말을 아꼈다. ‘경쟁력 확보’를 거듭 강조한 점으로 미뤄 볼 때, 수익성을 높이지 못한다면 미래를 담보할 수 없다는 뜻으로 받아들여진다.

 

줄리안 블리셋 GM인터내셔널 사장은 25일 한국지엠 디자인센터에서 열린 미디어 행사에서 “GM은 장기적인 한국사업에 큰 의지를 갖고 있다”며 “지엠테크니컬센터코리아(GMTCK) 설립을 통한 연구개발과 대규모 생산시설 투자가 그 증거”라고 말했다.

 

이어 “지난 8~9개월간 변화의 시간을 통해 지속가능성을 추구할 수 있게 됐다”며 “임직원, 협력업체, 산업은행, 한국정부 등 모든 이해관계자들의 지원을 바탕으로 한국지엠이 정상화되고 있다는 점을 강조하고 싶다”고 덧붙였다.

 

한국지엠 부평공장 내 디자인센터에서 열린 이날 행사는 GM 측이 한국사업장에 대한 경쟁력과 지속가능성을 재확인하기 위해 마련됐다. 이 자리에는 줄리안 블리셋 GM 수석 부사장 겸 GM 해외사업부문 사장과 카허 카젬 한국지엠 사장, 로베르토 렘펠 GMTCK 사장이 참석했다.

 

이날 GM의 임원들은 지난해 단행한 대규모 투자와 한국 사업의 중요성을 재차 강조했다. 이는 끊임없이 터져 나오는 ‘한국 철수설’을 진화시키기 의도인 것으로 풀이된다. 하지만 그러면서도 공장 폐쇄와 관련된 질문에는 즉답을 피했다.

 

블리셋 사장은 메리 바라 GM 회장이 2개의 해외 공장을 폐쇄하겠다고 밝힌 구조조정 계획에 한국이 포함되는지 묻는 질문에 “신차 배정과 미래 전략은 GM의 영업비밀”이라며 “GM이 북미에서 공장을 폐쇄한 것은 비용 대비 효율을 제고할 수 있어야 하기 때문”이라고 답했다.

 

이날 블리셋 사장은 ‘한국 사업에 대한 의지’와 더불어 ‘경쟁력 확보’라는 말을 수차례 반복했다. 그는 “장기적인 계획이 없었다면 신차 2종 배정 등 투자는 불가능했을 것”이라면서도 “한국 사업장은 비용, 인건비 등 모든 측면에서 미래를 담보하기 위한 경쟁력을 확보할 수 있어야 한다”고 힘주어 말했다.

 

이 같은 발언은 한국지엠의 인건비를 줄여 경쟁력을 높이겠다는 뜻으로 읽힌다. 실제로 카젬 사장은 추가적인 구조조정을 묻는 질문에 “생산, 연구개발, 지원부서 등 모든 구성원이 효율성을 높일 수 있도록 적극 노력할 것”이라고 답했다.

 

한편, 이날 한국지엠은 콜로라도와 트래버스를 각각 올해 8월 말과 9월 초에 출시하겠다고 밝혔다. GM이 한국에 생산을 배정한 트레일 블레이저도 내년 초 선보일 계획이다. SUV의 비중을 60%까지 늘려 내수 판매를 회복하겠다는 게 한국지엠의 복안이다.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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