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Opinion 오피니언

"보험이 금융의 중심은 아닙니다. 하지만…"

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Wednesday, February 04, 2015, 17:02:09

[현장에서] 범금융권 대토론회.."찰떡 같은 한 마디 없어 아쉽다"

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 금융당국에 대해 업계에서 쓴 소리든 앞으로 발전방향에 대해 얘기를 하든 다양한 의견이 나올 것으로 기대합니다.

 

이번 세미나는 기대했던 만큼 열띤 토론이었고, 금융업의 본질이 무엇인지 알 수 있는 세미나였다고 할 수 있습니다

 

앞의 말은 지난 3일 열린 '2015 범금융권 대토론회'를 앞두고 기자들에게 사전브리핑을 한 금융위원회 고위관계자가, 뒤의 말은 토론회 중간 현장 분위기와 1부 토론회 평에 대해 브리핑한 육동인 금융위 대변인이 전한 말이다.

 

100여명이 넘는 금융권의 대표들이 처음으로 한 자리에 모였다. 금융위가 박근혜 대통령이 금융업권도 '브레인스토밍'이 필요하다는 말이 떨어지기 무섭게 만든 자리였다. 이름도 '범금융권 대토론회'로 거창하게 붙였다.

 

이날 토론회에 참석한 임종룡 농협금융지주 회장은 규제완화와 관련해 절절포(절대 절대 포기하면 안된다)’라는 한 마디를 남겼다. 보험업권에서는 이수창 생명보험협회장과 장남식 손해보험협회장을 비롯해 김창수 삼성생명 사장, 차남규 한화생명 사장 등이 참석했다.

 

토론회의 분위기는 뜨거웠다고. 기자들에게 현장 분위기를 전달한 육동인 금융위 대변인은 연신 업계에서 기탄없이 발언했다감독관행에 대한 강한 목소리도 나왔다며 허심탄회한 자리였다는 점을 강조했다.

 

하지만, 보험 업계에서는 조용했던 모양이다. 한 보험사 수장은 토론에 대한 전반적인 부분은 만족했다면서도 보험에 대한 의견을 낸 부분에서는 다소 아쉬웠다고 전했다. 보험업권을 대표해 이수창 생보협회장과 장남식 손보협회장이 발언한 부분을 두고 한 말이다.

 

토론회 시간이 부족한 관계로 보험업계는 당초 생·손보협회장이 대표해 발언하기로 했다. 주된 내용은 보험사의 '가격 자율화'. 그러나 이 회장과 장 회장 발언을 살펴보면 두 회장 모두 가격 자율화에 대한 핵심을 꼬집기엔 아쉬운 부분이 컸다는 것.

 

이 회장은 나름대로 긴 시간 동안 발언했지만, 주로 저출산 고령화 사회에서 보험의 사회안전망 역할에 대한 내용에 그쳤다. 장 회장은 가격자율화를 언급했지만, 발언시간도 매우 짧고 내용도 부족했다는 평이다. 시간관계상 내용이 부족할 순 있겠지만, '촌철살인'의 한 마디가 아쉬웠다는 의견이다.

   

"보험이 금융의 중심은 아닙니다. 보험업권의 의견이 타 업권에 비해 중요도 면에서 밀릴 수도 있습니다. 그렇기 때문에 보험을 대표해 목소리를 낼 수 있는 자리에서 금융당국을 포함해 모두가 '찰떡'같이 알아들을 수 있는 한 마디가 없었다는 게 무척 아쉽네요."

      

이번 토론회에 대해 보험 업계 관계자가 기자에게 남긴 말이다. 


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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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