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KB손보, 사명변경 후 첫 배타적 사용권 획득

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Monday, November 16, 2015, 13:11:31

고객맞춤형 보장설계 시스템 인정받아..3개월 독점 판매

인더뉴스 김철 기자ㅣ KB손해보험(대표이사 사장 김병헌)이 지난 10월 출시한 상품인 ‘KB더해주는 보장보험이 3개월 배타적사용권을 획득했다고 16일 밝혔다.

 

배타적사용권이란 보험협회의 신상품 심의위원회가 보험소비자를 위한 창의적인 보험 상품을 개발한 회사에 독점적인 상품판매 권리를 부여하는 제도다. 다른 보험사들은 해당 기간 동안 동일한 상품을 판매할 수 없도록 제한된다.


KB손보가 배타적사용권을 획득한 상품은 고객맞춤형 보장설계 시스템을 도입했다. 30~50대 가장에겐 사망보장을 40~60대에는 3대질병(암·뇌졸중·급성심근겨색증)에 대해 집중 보장하고, 60대 이후엔 치매나 간병에 대해 집중보장토록 했다.


자신의 생애주기에 따라 보장범위를 선택할 수 있다. 예를 들어 30세에 가입해도 사망보장은 40세부터, 암은 50세부터, 치매는 60세부터 보장받도록 구성할 수 있다. 기존처럼 획일화된 보장설계 방식과 달리 선택한 보장에 대한 보험료만 납입하면 돼 합리적이라는 평가다.

 

김영진 KB손해보험 장기상품부 부장은 최적의 위험보장 제공이라는 보험의 본질적인 기능에 충실했던 것이 높은 평가를 받은 것 같다이 상품은 고객중심의 보험산업을 이끄는 선도적인 역할을 할 것이다고 말했다.

 

한편, 배타적사용권을 획득한 상품은 KB손해보험으로의 사명 변경 이후 첫번째 사례로, 지난 LIG손해보험 당시 선정됐던 2개의 상품(LIG를위한종합보험, LIG다시보장암보험)에 이어 3번째 상품으로 이름을 올렸다.

 

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김철 기자 goldiron@Inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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