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차남규 사장, 다보스포럼서 글로벌 성장해법 모색

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Sunday, January 24, 2016, 18:01:28

김승연 한화그릅 회장 차남 김동원 부실장도 동행

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 차남규 한화생명이 올해 4번째 연속으로 참가하고 있는 스위스 다보스포럼에서 글로벌 보험사를 비롯해 자산운용업계·ICT분야 리더들과의 연이은 회동을 가지고 성장 해법을 공동 모색했다.

 

한화생명은 자산 100조 시대 초일류 보험사 도약을 위한 경쟁력 방안 찾기의 일환으로, 차남규 사장이 김동원 전사혁신실 부실장과 함께 지난 20일부터 23일까지 다보스포럼에 참석해 세계 각국의 금융리더들과 만났다고 24밝혔다.

 

차남규 사장은 자산운용의 귀재로 불리는 세계적 투자회사인 칼라일 그룹의 볼커트 독센 부회장을 비롯해 독일판 알리바바로 불리우는 유럽 최대 ICT 기업인 로켓 인터넷의 올리버 샘워 CEO, 푸르덴셜 폴 만듀카 회장을 만나 다각적인 협력 방안에 대해 논의 했다.

 

차 사장은 칼라일 그룹의 볼커트 독센 부회장과 만난 자리에서 미국 금리 인상, 유가 하락, 중국 경기 우려 등이 세계 경제에 미치는 영향에 대해 공유했다. , 글로벌 생보사들의 자산군 포트폴리오 현황과 최근 트랜드에 대해서도 벤치마킹 했다.

 

한화생명 관계자는 저금리와 풍부한 시장자금으로 Secondary market(유통시장)에 대한 과대평가가 우려되는 게 현재의 상황이라며 대체투자 전략과 향후 개발 고려 중인 투자 상품에 대해서도 이야기를 나눴다고 말했다.

 

한화생명은 올해 저금리 환경에 적극 대응하기 위해 해외투자 비중을 12%에서 15%, 대체투자 비중을 14%에서 16%로 확대해 나갈 계획이다. 그 만큼 글로벌 자산운용사들과의 협력이 중요한 상황.

 

한화생명은 이번 글로벌 리더들과의 연쇄 회동 중에서 로켓 인터넷의 올리버 샘워 회장과의 면담이 가장 뜻 깊었다고 전했다. 이 자리에서 차남규 사장과 김 부실장은 샘워 회장과 아시아 시장 진출 경험에 대해 이야기를 나눴고, 핀테크를 포함한 신규 사업 아이템에 대해서 폭넓게 토의했다.

 

한화생명은 국내 보험사 가운데 유일하게 인터넷 전문은행 컨소시엄에 합류, ICT 금융분야에 대한 본격적인 개척을 목전에 두고 있는 상태다. 선진 글로벌 ICT기업의 다양한 노하우를 청취, 신사업에 접목하기 위한 포석으로 읽힌다.

 

다보스포럼에서 김동원 부실장은 한화생명이 기존에 진출해 있는 인도네시아 시장에서의 신규 사업 협력방안을 논의했다. 인도네시아 부동산 개발 및 미디어사인 리포 그룹의 존 리아디 전무를 만나 리포 그룹의 신규 Tech 사업 계획과 Direct Lending 등 핀테크 사업 협력방안에 대한 의견을 나눴다.

 

차남규 사장과 김동원 부실장은 푸르덴셜 폴 만듀카 회장과의 면담에서 최근 금융산업의 화두인 핀테크에 대해 집중적으로 논의했다. 또한 아시아 지역내 상품, 채널 전략과 함께 사업 확대 계획과 함께 IFRS4 도입에 따른 준비 상황에 대해서도 공유했다.

 

차남규 한화생명 사장은 한화그룹은 해외시장에서 미래 사업기회를 모색하고 있는 금융부문도 글로벌 경영의 속도를 높일 계획이라며 이번 다보스포럼에서 해외 추가 진출, 핀테크, 빅데이터 활용 등의 해외시장 확대를 위한 다양한 해법을 모색했다고 말했다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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