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Opinion 오피니언

'금융 경쟁력 강화', 보험은 어디?

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Thursday, November 28, 2013, 10:11:14

어제도 오늘도 여전히 찬밥 신세

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 금융위원회는 27 ‘금융업 경쟁력 강화 방안을 발표했다. 이른바 저금리와 저성장으로 수익성 악화에 시달리던 금융권이 앞으로 나아갈 방향을 제시한 것이다.

    

   

금융경쟁력 핵심방안은 경쟁과 혁신을 통해 금융 스스로 가치 창출 실물경제 지원의 효율성을 제고해 실물경제와의 동반가치 창출 시장안정과 금융소비자 보호를 통한 국민의 축적된 재산 보호 등 세 가지로 요약된다.

 

또한 금융위는 이번 발표에서 금융현장의 목소리를 반영해 9대 목표를 설정했다. 내용으로는 금융권 해외진출 도모와 지식과 기술의 융합을 통한 금융산업 발전, 금융소비자 보호 강화 등이다. 또한 발표한 내용 중 100세시대 신금융수요 창출은 연금제도와 관련이 있다.

 

그런데 이번에 발표한 9대 목표에서 보험업과 관련된 내용은 100세 시대 신금융수요 창출뿐이다. 이중 고령화 시대를 대비한 자산관리는 금융투자업과 연관돼 있다. 보험업과 직접적인 것은 노령화 대비 신상품 개발과 기후변화 등 새로운 변화에 따른 보장관리자이다. 금융업 경쟁력 강화 방안 발표에 구색을 맞추기 위해 끼워준 느낌을 지울 수 없다.

 

금융당국 관계자들을 따르면 지난 6개월간 여러 차례 간담회를 거쳐 의견을 수렴했다. 금융현장의 목소리도 적극 반영했다고. 하지만 사회적인 변화를 예측하고 적극 수렴해야 하는 금융업에서 장수리스크와 관련 보험업의 구체적인 역할에 대해 언급하지 않았다.

 

얼마 전 스위스리는 고령화시대의 장수리스크에 대한 민영보험의 중요성에 대해 알렸다. 앞으로 더 커질 장수리스크에 대해 민영보험사의 상품개발과 노력이 필요하다는 것이다. 또한 노후의 안정적인 생활을 위해 보험사가 금융사로서의 역할도 중요하다고 전했다.

 

우리나라 보험산업은 나라의 규모에 비해 결코 작지 않다. 생보,손보사를 합치면 50여개가 넘는다. 거의 모두가 은행통장을 가지고 있듯이 대다수의 국민들 역시 보험에 가입했다. 금융상품으로서의 비중도 나날이 높아져 간다. 하지만 금융업에서의 보험업 홀대는 어제 오늘이 여전하다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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