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[뉴스레터] ING생명 vs 메리츠화재, ‘무해지 건강보험’ 비교했더니

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Friday, July 22, 2016, 14:07:48

제125호_2016년 7월 22일 발행

[인더뉴스 문정태 편집장] 뜨거운 햇살이 온몸을 감싸던 날의 오후.

후배와 은밀한(?) 대화를 나누기 위해 길거리에 나와 통화를 하고 있었습니다.

오른쪽으로 고개를 돌렸는데, 어딘지 익숙한 실루엣의 사람이 눈에 들어 왔습니다.

한발 두발 가까이 다가서던 그 분이 제게 손을 건네며 인사를 해왔습니다.

 

, 안녕하세요? 잘 지내시지요?”

 

반사적으로 손을 건네는 동시에 입가에 살짝 미소를 머금으며 대답을 했습니다.

 

.. , . 잘 지내시죠?”

 

누군지 퍼뜩 떠오르지 않아서 난처한 상황이었는데, 다행히 그 분은 다른 말은 하지 않고 저를 지나쳐갔습니다.

겸연쩍은 마음이 들어 뒷모습을 바라보고 있자니 번뜩 생각이 났습니다.

얼마 전에 SNS로 냉랭한 대화를 주고받았던 그 분이었습니다.

 

이런, 표정이라도 좀 어둡게 할 걸

 

원래 안면인식기능이 좋지 않은 편인데, 덥기까지 하니 기능이 더 떨어졌던 모양입니다.

어쩌겠습니까. 한 번 웃어버렸으니 다음에 뵐 때에도 같은 기조를 유지하는 수밖에요. -_-;

 

휴가시즌입니다. 가는 길, 오는 길 항상 조심하면서 즐거운 시간 보내시길 바랍니다.

인더뉴스(iN THE NEWS) 뉴스레터 125호

News Letter

125호 (2016년 07월 22일 발행)

ING生 vs 메리츠화재, ‘무해지 건강보험’ 비교했더니
생·손보서 해지환급금↓ 건강보험 각각 판매..주… 인더뉴스 권지영 기자ㅣ 지난해 생명보험사가 연달아 출시한 저해지·무해지 보험이 손해보험사로 확대될 조짐을보이고 있다. 최근 메리츠화재가 저해지와 무해지 환급형 건강보험 상품을 선보이면서 보험 업계의이목을 끌고 있는것. 보험사에서 판매하고 있는 저해지·무해지 보험은 보험가입자가 보험계약을 중도에 해지하면 돌려받는 환급금이 거의 없거나, 아예 없는 상품이다. 해지환급률이 낮은 대신 보험료는 기존보다 최대 20% 가량 저렴한 것이 특징이다. 기존 저해지·무해지 보험은 사망을 담보하는 종신보험이 주를 이뤘는데, 지난 1일 ING생명이 무해지 건강보험을 선보인 데 이어 메리…

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편집국 기자 mirip@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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