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[창간3주년 기획]⑤ 전투기 조종사, 교통재해 보장은?

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Tuesday, September 06, 2016, 06:09:00

[보험약관 원정대] 생명보험사 신재철 FC..“전투기도 교통수단”

금융당국과 보험사들이 쉽게 만들려고 노력하고 있지만, 보험약관은 여전히 어렵기만 합니다. 가만히 기다리고 있을 수만은 없어서 여러 사람들의 지혜를 모아보기로 했습니다. 창간 3주년 기획의 마지막 기사는, 예고드렸던 보험약관 원정대의 본격적인 활동을 알리는 신호탄입니다.


처음으로 다룰 이야기는 전투기 사고로 조종사가 사망할 경우 유족들이 교통재해사망보험금을 받을 수 있는지에 관한 것입니다. 보험약관 원정대의 1호 대원인 신재철 FC가 속 시원하게 알려드립니다. [편집자주]


[신재철 FC] #. 20103월 공군 강릉기지에서 전투기동 훈련을 위해 이륙한 F-5 전투기 2대가 5분 만에 레이더에서 사라졌다. 이후 전투기는 추락했고, 탑승한 조종사 3명 모두 사망했다. 그런데 조종사 중 한명인 A씨는 재해사망보장 5000만원과 교통재해 사망보장 5000만원을 각각 보장하는 장기상해보험에 가입하고 있었다

  

A씨는 재해사망보험금과 교통재해사망보험금 중 어떤 보장을 받을 수 있을까?

 

A씨의 유가족이 보험사에 사망보험금을 청구했을 때 보험사는 두 가지 사망보험금 중 재해사망보험금만 지급했다. 보험사는 보험약관상 전투기를 교통기관으로 보기 어렵다는 이유로 교통재해사망보험금의 지급을 거절했다.

 

당시 보험사 측은 전투기는 공중전을 주 임무로 하는 민첩한 군용기로 공대공 요격 임무수행, 공대지임무, 정찰 임무 수행을 목적으로 제작됐기 때문에 본래 목적이 교통기관이 아닌 전투를 위해 만들어졌다고 주장했다.

 

이에 대해 A씨 유가족은 피보험자(A)가 탑승한 F-5전투기는 약관에서 정한 교통기관에 해당된다며 금융감독원의 금융분쟁조정위원회(이하 분조위)에 조정신청을 했다.

 

유족은 전투기가 보험약관상 교통기관인 항공기의 범위에 포함되고, 사고 당시에도 F-5전투기의 각 장치를 원래의 용법과 목적에 맞게 사용하던 중 추락사고가 발생했기 때문에 교통재해 사망에 해당된다고 주장했다.

 

분조위도 항공기에 속하는 전투기를 교통기관으로 해석했다. 보험약관 교통재해분류표에서 교통기관으로 예시하는 항공기의 사전적 의미는 사람이나 물건을 싣고 공중을 비행할 수 있는 탈 것이라고 정의돼 있다. 하지만, 약관 어디에도 전투 또는 훈련 목적의 기구는 제외한다는 면책조항이 나와 있지 않기 때문이다.

 

분조위는 전투기에 탑승한다는 것 자체가 보험금 지급 면제사유가 되지 않기 때문에 보험사는 교통재해 사망 보험금을 지급해야 한다는 결정을 내렸다. 이에 따라 A씨의 유가족은 보험사로부터 재해사망보험금 5000만원과 교통재해사망보험금 5000만원, 1억원의 보험금을 지급받을 수 있게 됐다.

 

한편, 위와 비슷한 사례로 같은 해 326일에 발생한 천안함 침몰사고도 있다. 천안함의 본래 목적도 연안경비와 초계임무를 수행하는 등 전함에 해당되지만 보험 약관상 면책조항이 별도로 정해져 있지 않았다. 이에 보험사는 교통재해사망보험금을 지급한 사례가 있다.

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편집국 기자 mirip@inthenews.co.kr


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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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