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[보험약관 원정대] 상해보험, ‘보장제외 신체부위’ 다쳤을 때 보험금은?

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Monday, October 24, 2016, 06:10:00

iFA 신익철 FC “부담보라도 질병이 원인 아니면 받을 수 있어”

“보험은 너무 어렵다.” 

이런 말을 하는 사람들이 많습니다. 보험약관은 보험을 어렵게 하는 주범으로 지목됩니다. 하지만, 보험약관은 ‘잘’ 알아야하는 대상입니다. 보험에서 가장 중요한 ‘보장(보험금)’을 받을 수 있는 근거가 되기 때문입니다. 

창간 4년째에 접어드는 인더뉴스는 ‘보험약관 원정대’를 꾸립니다. 여러 전문가들의 지혜를 모아서 그 어렵다는 보험약관이 조금은 쉽게 느껴질 수 있도록 애써 보겠습니다. 많은 분들의 관심과 참여를 기대해 봅니다. [편집자주]


[iFA 신익철 FC] 지난해 5월 안보장(가명) 씨는 상해보험 가입을 위해 상담을 받았다. 이 과정에서 안 씨는 1년 전에 오른쪽 무릎을 다쳤다는 사실을 알렸고, 보험사는 오른쪽 다리를 전기간 부담보(=보험보장에서 제외) 조건으로 상해보험을 가입을 허용했다.


험가입 후 1년이 지났을 때 안보장 씨는 오른쪽 무릎을 심하게 다치는 사고를 당했다. 그는 부담보로 되어 있는 오른쪽 무릎에 대한 보장을 받을 수 있을까?

 

안 씨는 보험에 가입할 때 부담보 부위에 대한 설명을 들었다. 하지만, 치료비용이 너무 많아서 혹시나 하는 마음에 보험사에 보험금 지급청구를 했다. 보험사는 부담보인수조건을 설명하면서 보장 대상이 아니라며 보장을 거부했다.

 

하지만 특정신체부위 질병보장제한부 인수 특별약관에 따르면 질병을 직접적인 원인으로 발생한 건에 대해서만 보험금을 지급하지 않는다고 명시돼 있다.

 

또한, 부담보로 특정부위가 지정돼 있더라도 청약일로부터 5년이 지나는 동안 추가적인 진단 또는 치료를 받은 사실이 없을 경우 청약일로부터 5년이 지난 시점에서는 보장을 해준다고 나와 있다.

 


이에 따라 상해로 인해 발생한 치료 상황이라는 점과 특정신체부위 질병보장제한부 인수는 질병에 한정한다는 점을 근거로 이의를 제기했고, 해당 건에 대해서 100% 보장을 받았다.

 

과거에 발생한 질병이나 상해 때문에 보험가입을 하지 않는 것보다 특정부위가 부담보로 지정되더라도 보험가입을 하는 것이 소비자에게 유리하다. 하지만, 일부 보험사(설계사)는 특정신체부위 질병보장제한을 지정하면서 자세한 내용을 알려주지 않기도 한다.

 

최근 실손의료보험의 가입이 확대되고 있는 데다 조기 건강검진이 늘어나면서 보험가입 때 부담보 인수제한으로 인한 불이익을 당하는 사례를 접하는 경우가 늘고 있다.

 

소비자들도 알아두면 좋겠지만, 보험 가입을 권유하는 설계사들이라도 특정 신체부위 부담보가 있더라도 5년이 지나 해당 부위까지 보장을 받을 수 있다는 사실을 숙지해 둬야 할 필요가 있다.

 

소중한 보험료를 헤프게 써서는 안 되는 일이지만, 정당하게 보장받아야 하는 소비자들을 외면하는 것은 보험도, 보험인도 자신의 역할을 다하는 것이 되지 않기 때문이다.

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편집국 기자 mirip@inthenews.co.kr


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2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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