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자영업자분들, 화재보험 ‘계약 후 알릴 의무’ 알고 계세요?

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Thursday, March 02, 2017, 06:03:00

[김진수의 맛있는 보험이야기] 상가건물에 새로운 업종이 들어올 때 잘 살펴야

[인스체크 김진수 대표] #. A씨는 3층 상가건물의 1층에서 커피전문점을 5년째 운영 중이었다. 1년 전 2층에 음식점이 빠지고 그 자리에 유흥주점이 들어왔다. 그러던 중 건물에서 화재사고가 발생했다. A씨는 큰 걱정을 하지 않았다. 만약을 대비해 화재보험에 가입하고 있었기 때문. 하지만 보험사는 계약 후 알릴 의무를 준수하지 않아 보험금의 일부만 보상해 줄 수 있다고 했다. 도대체 무엇이 잘못된 것일까?

 

[인스체크 김진수 대표] ‘상법 제4편 보험편(통칭 보험계약법)’은 공정한 보험계약을 위해 보험계약자 또는 피보험자에게 고지의무와 통지의무를 규정하고 있다. 고지의무란 약관에서는 계약 전 알릴 의무로 정의된다.

 

일반적으로 고지의무를 충실하게 이행한 보험계약은 이후에 문제가 없다고 생각하기 쉽다. 하지만 약관에는 통지의무로 불리는 계약 후 알릴 의무도 존재한다. 예를 들면 사무직으로 일을 하던 중 실직하거나 사무직보다 높은 위험률의 직업으로 전직한 경우 이를 보험사에 알려야 하는 것 등이 이에 해당한다.

 

사람의 신체에 가입하는 보험의 통지의무는 비교적 잘 알려져 있다. 하지만, 화재보험에서 계약 후 알릴 의무의 존재는 모르는 경우가 많다.

 

화재보험과 관련한 계약 전 고지사항의 대표적인 항목은 가입할 건물의 급수다. 철근 콘크리트, 목재 등 건축의 주재료에 따른 위험률이 달라져서 보험료도 차이난다. 가입기간 중 건물급수의 변경은 흔하지 않기 때문에 고지의무 문제가 발생하는 일은 적다.

 

반면 통지의무 문제는 다르다. 화재사고가 발생하는 빈도나 피해 정도를 통계로 정량화한 것이 화재요율인데, 요율이 높을수록 보험료가 비싸다. 화재요율은 통상 업종에 따라서 결정된다.

 

커피전문점을 운영하던 중 주류를 함께 판매할 경우 해당 지방자치단체에 해당 업종을 휴게음식점에서 일반음식점으로 변경해야 한다. 또한, 화재보험의 가입건물업종도 변경해서 적절한 화재요율이 반영되도록 해야 한다. 업종의 요율이 제대로 변경되지 않으면 사고가 발생했을 때 보상에 문제가 발생하기 때문이다.

 

문제는 앞서 예로 든 A씨의 사례와 같이 자신이 입주해 있는 건물에 화재요율이 높은 업종이 새롭게 들어올 경우에 발생할 수 있다. 상가에는 여러 종류의 가게(업종)가 운영되기 마련이다. 이 때 화재요율이 가장 높은 업종을 요율적용업종이라고 한다.

 

다시 말해 3층 건물의 1층부터 커피숍, 일반음식점, 세탁소가 위치한다면, 세 업종 중 위험률이 가장 놓은 세탁소가 해당 건물 전체의 요율적용업종이 된다. 이 경우, 커피숍과 일반음식점의 화재보험 가입자들은 보험사에 이러한 사실을 알려서 적정한 화재요율을 다시 산출받아야 한다.

 

보험료를 더 내야한다는 뜻이다. 이는 동일 건물에서 타 업종을 운영하는 계약자에게는 억울한 측면이 있다. 하지만 요율적용업종을 사용하는 담보가 있기 때문에 해당 요율이 잘못되면 A씨처럼 보험금의 일부만 받게 되는 등의 문제가 발생할 수 있다.

 

만약, 건물에 층별로 방화구역이 있다면 각 층의 요율만 따지면 된다. 하지만 통상 저층건물에는 방화구역이 존재하는 경우가 거의 없다. 설치돼 있다고 하더라도 같은 층에서 위험률이 가장 높은 업종이 요율적용업종이 되기 때문에 주의해야 한다.

 

다시 말해보면 층별로 방화구역이 있으면 같은 층의 업종을 살펴야 하고, 방화구역이 없다면 건물 전체의 업종을 살펴야 한다는 뜻이 된다.

 

경기침체로 건물 내 업종 전환율이 높아지고 있다. 통지의무 책임은 계약자에게 있기 때문에 화재보험 관리에 유의해야 한다. 다른 측면에서는 건물전체의 요율적용업종의 위험률이 낮아지면 이런 사실을 보험사에 알려서 보험료를 절약할 수도 있다.

 

내 사업장 운영도 벅찬데 같은 건물의 다른 사업장까지 살피기 귀찮거나 요율적용업종을 일괄 적용받는 것이 억울하면 방법은 있다. 현재 가입건물업종 즉, 내가 운영하는 업종의 요율만 적용한 화재보험 상품이 출시돼 판매 중이다. , 보험료는 상대적으로 비싼 편이다.

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편집국 기자 mirip@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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