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Opinion 오피니언

[데스크칼럼] 내 아내, 당당한 표정의 비밀

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Friday, February 07, 2014, 18:02:06

[인더뉴스 김철 미디어사업부장] 한민족의 최대 명절. 설을 맞이하러 어린 자식을 데리고 서울에서 400km 이상 떨어진 고향으로 향했다. 차로 5시간 반. 요즘은 도로 사정이 좋아서 인지 그리 오래 걸리지 않았다. 설인지 추석인지 헷갈릴 정도로 날씨마저도 봄날처럼 따뜻했다. 고향 가는 길은 마치 좋은 사람을 만나러 가는 것처럼 늘 설렌다.

 

상쾌한 바다 냄새 물신 풍기는 고향에 도착하니 어머니 품처럼 아늑한 느낌이었다. 어머니의 음식도 언제나 그랬듯 맛이 있었다. 나를 쏙 빼닮은 네 살 배기 아들 녀석도 할머니 음식이 맘에 드는지 아버지와 경쟁하듯 열심히 먹어댔다.

 

과유불급. 다음날 아들 녀석의 상태가 좋지 않았다. 열이 났고, 제대로 먹지도 못 했다. 긴 여행에 갑자기 너무 많이 먹은 탓인지 급체를 했던 모양이다. 예전 같으면 손을 따고 말았겠지만 최근 AI에 신종플루도 다시 유행이라는 언론보도가 생각나 곧바로 병원을 찾았다.

 

응급실을 먼저 이용한 데다 검사에 입원까지 해야 했다. 다행히 진료를 받은 아들은 별 탈이 없이 나아서 안도의 한숨을 내쉴 수 있었다. 그러다 이내 눈앞이 아득해 지는 걸 느껴야 했다. 진료비 내역서를 보니 예상했던 대로 병원비가 수십만 원이 나와 있었던 것이다.

 

아내는 찡그린 표정하나 짓지 않고 병원에 진료비를 지불하고 나왔다. 오히려 난감한 표정을 지으며 병원비가 너무 많이 나온 거 아냐?”라고 묻자 아내는 괜찮단다. “이럴 때 혜택 받으려고 보험(실손보험)에 가입했잖아요. 보험사에 청구하면 거의 돌려받을 수 있어요.”

 

2010년도 아들 녀석이 태어나던 해에 가입했던 실손의료보험, 평소 병원과 친하게 지내지 않은 덕에 보험료를 꾸준하게 내고 있었지만 보상을 받았던 적은 거의 없었다. 하지만 이번 아들의 급체에 실손보험 덕을 톡톡히 봤다.

 

문득 이런 생각이 들었다. 일을 하고 있는 지금이야 이번 응급실비용을 충당할 수 있지만 은퇴 후 경제활동을 하지 않은 노인들이나 형편이 어려운 사람들에게는 큰 부담이 될 수도 있겠다는 것.

 

이번 경험을 통해서 실손의료보험의 필요성에 대해서 다시 한번 느낄 수 있었다. 앞으로 가벼운 정신질환까지 보장이 될 수도 있다는데, 보험 가입자로서 소비자들에게 실익이 많은 방향으로 보장확대가 되기를 바란다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김철 기자 goldiron@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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