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‘63초 자기소개 동영상’..한화생명의 파격 신입채용

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Thursday, March 23, 2017, 16:03:20

서류심사 대신하는 동영상 특별전형 개설..23일부터 내달 3일까지 신입 지원자 접수

[인더뉴스 최옥찬 기자] 한화생명이 ‘63초 자기소개 동영상특별전형을 포함한 신입사원 채용을 시작한다. ‘63는 한화그룹의 상징적 건물인 ‘63빌딩을 의미하면서, 동시에 1분이라는 짧은 시간 내에 지원자가 자신의 역량을 효과적으로 드러내야 한다는 의미를 담고 있다.

한화생명(대표이사 사장 차남규)은 2017년 상반기 일반직 신입사원 채용을 시작한다고 23일 밝혔다. 신입사원 지원자는 23일부터 내달 3일(63초 자기소개 동영상 특별전형은 31일)까지 ‘한화그룹 채용 홈페이지(www.hanwhain.com)’에서 지원할 수 있다. 영업관리, 경영지원, 상품계리, 자산운용, 금융IT 총 5개 부문에서 인재를 채용할 예정이다.
 
채용 전형은 ▲지원서 접수 ▲서류심사 ▲1차 실무면접 ▲2차 임원면접 순으로 진행된다. 1차 실무면접에서는 기존 금융에세이 작성을 대신해 금융·경제이해력 테스트를 진행한다. 6월말 최종합격자 발표 후 7월 초에 입사하게 된다.
 
한화생명은 2017년 ‘젊은 한화에서 미래금융인재를 꿈꾸다’라는 채용 슬로건을 새롭게 내세웠다. 한화생명 관계자는 “새로운 채용 슬로건에 맞는 창의성과 다양성을 지닌 인재 발굴을 위해 특별전형도 진행한다”고 말했다.
 

대표적으로 ‘63초 자기소개 동영상 특별전형은 최근의 탈스펙 트렌드를 반영한 전형으로, 지난해 하반기 채용부터 시작됐다. 지원자가 직접 제작한 63초 분량의 동영상으로 서류심사를 대체한다. 지원자는 자기소개서 대신 자신만의 방식으로 지원동기, 직무 역량, 입사 후 포부 등을 영상에 담으면 된다. , 일반전형과의 복수지원은 불가능하다.

 
또한 한화생명과 관련한 행사·프로그램에 참여했던 지원자들에게도 동일한 서류전형 면제 특전이 주어진다. 한화생명이 주최한 ‘대학생 아이디어 공모전’ 수상자, 주관사로 참여한 ‘빅콘테스트 2016’ 챌린지리그 미래창조과학부 장관상, 한화생명 전사혁신실 실장상 수상자 등이다. 

여기에 추가로 한화그룹의 ‘Hanwha Membership Program(약칭 HMP)’ 인턴십 수료자들도 입사 서류 제출 후 바로 1차 실무면접의 기회가 제공된다. 한화생명 경제활동봉사단 우수봉사자에게는 서류전형에서 가산점을 부여한다.
 
채용에 관한 자세한 내용은 한화생명 공식 블로그와 페이스북에서 확인할 수 있다. 한화생명 관계자는 “선배사원의 친절한 직무설명이 제공돼 지원자들의 고민을 덜어줄 것으로 기대된다”고 말했다.

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최옥찬 기자 ok@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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