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삼성화재-조계종, 시설물 위험관리 협약 체결

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Friday, March 24, 2017, 14:03:23

사찰·교육기관·박물관 등 조계종 재산 위험관리..맞춤형 보험상품 개발 예정

[인더뉴스 최옥찬 기자] 삼성화재가 조계종과 협약을 맺고 사찰 건물을 포함한 조계종 시설물들에 대한 위험관리시스템을 개발해 제공한다.

 

삼성화재(사장 안민수)와 대한불교조계종(총무원장 자승스님)은 지난 23일 한국불교역사문화기념관에서 대한불교조계종 위험관리종합 컨설팅을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 24일 밝혔다.


이날 협약식은 이범 삼성화재 일반보험본부장 전무와 각운 조계종 총무원 사업부장 등 관계자 10여명이 참석한 가운데 진행됐다. 사찰은 문화적 가치가 높으나, 목조 건물로 이루어진 경우가 많아 화재 보험 가입에 어려움이 많았다는 평이다.


삼성화재는 지난해부터 조계종 시설물들의 위험요소를 분석해 왔으며, 이를 통해 위험관리를 체계적으로 할 수 있는 시스템을 조계종에 제공할 방침이다. 또한 사찰, 교육기관, 박물관 등의 조계종 재산에 대해 위험관리컨설팅을 진행하고 맞춤형 보험상품도 개발할 계획이다.


주영 삼성화재 단체Biz보험부장은 종교시설에 전문적인 위험관리 노하우를 전달해 대형사고를 예방하고, 상생하는 모범사례를 만들겠다고 밝혔다.

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최옥찬 기자 ok@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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