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SGI서울보증, 베트남서 ‘희망의 집짓기’ 봉사 진행

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Monday, March 27, 2017, 18:03:37

소속 임직원 35명, 지난 20일부터 5일간 베트남 방문..후원금 9000만원 전달

[인더뉴스 정재혁 기자] SGI서울보증의 임직원들이 베트남 현지에 직접 찾아가 집짓기 봉사활동을 진행했다. 

SGI서울보증은 소속 임직원 35명이 지난 20일부터 5일간 베트남 푸토성 일대를 찾아 현지 저소득층 아동의 주거환경개선을 위한 해비타트 집짓기 봉사활동을 펼쳤다고 27일 밝혔다.

35명의 SGI서울보증 봉사단원은 볏짚으로 만들어진 임시 가옥을 대신할 주택의 내·외벽 벽돌쌓기와 미장 작업 등을 진행했다. 이와 더불어 총 7개 주택을 신축할 수 있는 후원금 9000만원을 해비타트에 전달했다.

이번 봉사활동 단장인 이득영 본부장은 “SGI서울보증의 해외 거점 지역인 베트남에서 빈곤계층 아이들을 위한 집짓기 봉사활동을 하게 돼 매우 뜻 깊다”며 “앞으로도 글로벌 기업으로서의 사회적 책임을 다하기 위해 국내뿐 아니라 해외에서도 다양한 사회공헌활동을 지속적으로 추진해 나가겠다”고 말했다.

한편, SGI서울보증은 지난 2014년 외국계 손해보험사 최초로 베트남에 지점을 개설해 영업 중에 있다. 신상품 개발을 통해 현지화 전략을 추진 중이며, 베트남 현지 1위 손보사인 PVI Insurance, BIC 등과의 협업을 통해 베트남 보증보험시장 성장·확대를 위해 지속적으로 노력하고 있다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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