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대형쇼핑몰 방화셔터, 오히려 화재를 키울 수 있다?

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Sunday, April 16, 2017, 12:04:00

화재보험협회 실험결과, 방화셔터 주변 가연물에 복사열 전달로 화재확산 가능

[인더뉴스 정재혁 기자] 화재 때 화재확산을 막기 위해 설치된 자동방화셔터가 정상 작동됐다 하더라도, 주변에 의류와 같은 가연물이 인접해 배치됐을 경우 방화셔터를 통한 복사열 전달에 의해 화재확산이 가능한 것으로 드러났다.

한국화재보험협회(이사장 지대섭)는 지난 12일 부설 방재시험연구원에서 화재 때 방화셔터를 통한 복사열 전달에 의한 화재확산 가능성 평가를 위한 실물모형(Mock-up) 실험을 진행했다고 16일 밝혔다.

실험은 철재 방화셔터를 대상으로 국토교통부고시 제2016-193호(2016.4.8.)에서 정하는 KS 표준(KS F 2268-1)의 내화 시험방법에 따라 20여분 동안 진행됐다. 방화셔터로부터  0.5m 떨어진 거리에 복사열측정기를 설치해 복사열을 측정하고, 의류를 배치해 착화여부 등을 육안으로 관찰했다.

실험 결과, 가열 18분 경과 때 방화셔터로부터 0.5m 떨어진 거리에서의 복사열은 14.8㎾/㎡ 정도였으며, 종이박스·의류는 녹거나 불이 붙었다. 의류 소재별로는 면 혼방이나 면은 복사열에 의해 바로 불이 붙은 반면, 폴리에스터는 녹아서 흘러내린 후 불이 붙는 특징을 보였다. 

관련 기준에 따르면 복사열이 2.5㎾/㎡일 경우 인체가 견딜 수 있는 시간은 30초 정도이며, 10~20㎾/㎡일 경우 일반 가연물에 불이 붙는 것으로 알려져 있다.

현재 연면적이 1000제곱미터(약 300평) 이상이면서 주요 구조부가 내화구조(철근콘크리트 구조, 벽돌 구조 등) 또는 불연 재료로 된 건축물은 건축법 시행령 46조에 따라 갑종방화문으로 방화구획을 만들어야 한다. 방화구획이란 큰 건축물에서 화재가 발생했을 경우 화재가 건축물 전체에 번지지 않도록 내화구조의 바닥·벽 및 자동방화셔터 등으로 만들어지는 구획을 말한다.

자동방화셔터는 화재 때 연기와 열을 감지해 자동 폐쇄되는 장치이다. 공항·체육관, 대형쇼핑몰 등 넓은 공간에 부득이하게 내화구조로 된 벽을 설치하지 못하는 경우에 사용되고 있다.

화보협회 관계자는 “대형쇼핑몰의 경우 대부분 방화셔터로 방화구획을 설치하고 있지만, 방화셔터를 통과한 복사열로 인한 화재확산위험에는 전혀 대비되지 않았다”며 “연면적이 3000㎡가 넘는 국내 대규모 점포 상당수(948개소)가 화재확산위험에 노출돼 있는 만큼 방화셔터의 열차단 성능 도입 등 개선이 필요하다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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