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‘마일리지 특약’ 가입률, 온라인 55% vs 설계사 20%

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Sunday, April 23, 2017, 12:04:25

전체 특약 가입률 3명 중 1명 이상 가입..TM·CM 채널 가입자 특약 가입률 2명 중 1명 꼴
특약 할인자 사고율 15.7%·미가입자 24.2%..“주행거리와 사고율 간 밀접한 상관관계 有”

[인더뉴스 정재혁 기자자동차보험 ‘주행거리(마일리지) 특약’ 가입률이 채널별로 큰 차이를 보이는 것으로 나타났다. TM(전화)과 CM(인터넷)을 통한 가입자들의 특약 가입률이 50% 이상인 반면, 설계사·대리점 등 대면채널 가입자의 가입률은 20%대에 그친 것. 


또한, 특약에 가입해 실제로 보험료 할인 혜택을 본 가입자의 사고율은 특약에 가입하지 않은 사람보다 크게 낮은 것으로 분석됐다. 주행거리 특약 상품과 같이 위험도가 낮은 가입자를 선별해 보험료를 낮춰주는 상품이 대세가 될 것이라는 지적이다.


보험개발원(원장 성대규)은 최근 가입이 증가하고 있는 자동차보험 주행거리 연동 특약의 가입현황과 주요 특성을 분석한 결과를 23일 발표했다.

 

주행거리 특약은 지난 201112월에 도입됐으며, 현재 삼성화재, 현대해상, 동부화재, KB손해보험, 한화손해보험, 메리츠화재 등11개 손해보험사에서 판매 중이다. 주행거리가 짧을수록 자동차사고 발생률이 낮게 나타남에 따라 이를 토대로 보험료 할인이 가능하게 됐다.

 

주행거리 특약 가입률은 개인용자동차보험 기준(지난해 12월 말)으로 전체 1524만대 중 553만대가 가입해 36.3%를 기록했다. 전년 대비 8%p가 증가한 수치다. 특약 도입 1년차에 가입률이 11.4%였는데, 이후 지속적인 증가로 5년차인 2016년 말 가입률은 4년 만에 3.2배 증가했다.

 

보험개발원 관계자는 지난 201510월에 있었던 보험 상품 자율화 조치이후 보험사의 할인 경쟁이 치열해지면서 가입이 더욱 확대되는 모습을 보이고 있다고 말했다.

 

판매 채널별로 보면, TM(텔레마케팅)과 CM(사이버마케팅등 온라인 채널 내 특약 가입률이 55.4%로 오프라인 채널(설계사·대리점내 가입률(20.1%)보다 매우 높게 나타났다가입률 증가폭도 온라인 채널의 경우 2014년 36.9%에서 2016년 55.4%로 증가한 반면, 오프라인 채널은 10.2%(2014년)에서 20.1%(2016년)로 증가폭이 작았다.


가입유형은 할인시점에 따라 선()할인(가입 때) 방식과 후()할인(가입 종료 때) 방식으로 구분되는데, 가입자 대다수(95.1%)가 후할인 방식을 선택하고 있다. 주행거리 고지는 주로 차량 계기판에 표시된 주행거리를 사진으로 찍어 보험사에 전송하는 방법을 이용한다.

 

할인 구간은 처음 도입 당시 최대치가 7000km 수준이었지만, 올해 3월 말 현재 최대 18000km까지 확대됐다. 특약 최대 할인율은 11.9% 수준에서 3월 말 기준 38%까지 올라갔다.

   

연령대별 가입률은 70세 이상이 가장 높고, 20대 이하와 50대의 가입률이 가장 낮게 나타났다. 50대의 경우 자녀가 성인이 돼 1대의 차량을 부모와 같이 운전하면서 주행거리가 일시적으로 증가하고, 60대는 노동시장 은퇴, 자녀의 본인 차량 구매 등의 영향으로 주행거리가 감소해 가입이 다시 증가하는 것으로 해석된다.

 

차종별로는 소형차(1000cc 이하)가 가입률 41.4%로 가장 높았고, 다인승(30.7%)이 가장 낮게 나타났다. 전반적으로 배기량과 차량크기가 작을수록 특약 가입률이 높은 것으로 나타났다성별로는 여성(38.5%)이 남성(35.5%)보다 가입률이 소폭 높았다.

 

특약을 가입하고 실제 보험료 정산(할인)까지 이뤄진 주행거리 특약 정산율2015년 가입·2016년 정산 기준 61.2% 수준이었다. , 특약 가입자 10명 중 6명은 실제 연간 주행거리가 보험사의 주행거리 특약 할인요건 범위 안에 들어가 보험료를 할인 받았다는 뜻이다.

 

특약 할인을 받은 가입자들의 평균 주행거리는 약 5630km였다. 주행거리 특약의 할인 최대 구간이 점차 확대(7000km18000km)됨에 따라 평균 주행거리도 증가하는 추세를 보이고 있다.

 

주행거리 특약 할인자의 사고율은 15.7%, 특약 미가입자의 사고율 24.2%에 비해 확연히 낮았다. 보험개발원 관계자는 이를 통해 주행거리와 사고율은 서로 밀접한 상관관계(strong correlation)를 보인다고 해석할 수 있다고 말했다.

 

성대규 보험개발원 원장은 금융당국의 보험 상품·가격 자율화 조치 이후 보험사의 우량가입자 확보를 위한 상품·가격 경쟁이 치열해지고 있다주행거리 특약 상품처럼 위험도가 낮은 가입자를 선별해 보험료 부담을 낮춰주는 상품개발 전략이 향후 경쟁우위를 결정짓는 핵심 역량이 될 것이라고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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