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“와~ 손흥민 선수다!”

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Wednesday, May 24, 2017, 16:05:47

AIA생명 한국진출 30주년 기념 방한..장애 아동 30명과 축구클리닉 진행

[인더뉴스 정재혁 기자] AIA생명 한국진출 30주년을 기념해 방문한 ‘손세이셔널’ 손흥민이 축구를 좋아하는 장애 아동들과 즐거운 시간을 보냈다. 손흥민의 소속팀인 토트넘 핫스퍼는 AIA 그룹과 메인 스폰서십 계약을 맺고 있다.

AIA생명(대표 차태진)은 24일 오후, 가양레포츠센터 축구 경기장에서 서울시립뇌성마비복지관 축구 선수단 아동 30명을 대상으로 축구클리닉을 진행했다. 이 행사에 손흥민(25, 토트넘 핫스퍼)과 그의 팀 동료들인 카일 워커(27), 케빈 비머(25), 벤 데이비스(24)가 함께 참여했다.

손흥민과 그의 동료 선수들은 지난 23일 방한해 25일까지 머물 예정이다. 이번 방한 일정은 한국 AIA생명이 한국 시장 진출 30주년을 기념해 고객들에게 감사의 마음을 전달하기 위해 마련됐다. 

본 행사인 축구클리닉 시간에 손흥민과 다른 선수들은 각자 맡은 조에 배치돼 아동들에게 간단한 킥, 헤딩, 드리블 등의 축구 기술을 설명하고 미니게임을 진행했다. 무더운 날씨였음에도 선수들은 지친 기색 없이 행사 내내 웃으며 아동들을 대했다. 이밖에 선수들은 장애 아동들에게 사인이 담긴 축구화도 선물했다. 

축구클리닉에 참가한 장애 아동의 보호자는 “축구를 좋아하는 아이들에게 손흥민 선수는 우상과도 같은 존재”라며 “우리 아이들에게 평생 기억에 남을 추억을 만들어준 AIA생명에 감사의 말씀을 전한다”고 말했다. 

손흥민 선수는 “축구선수이기 때문에 당연히 몸 상태나 건강관리 등에 많은 신경을 쓰고 있다”며 “장애 아동들이 건강한 몸과 마음을 바탕으로 꿈을 따라가다 보면, 원하는 바를 꼭 이룰 수 있을 거라 믿는다”고 말했다.

한편 AIA 그룹은 지난 2013년 2월, 토트넘 핫스퍼 FC와 5년간의 메인 스폰서십 계약을 체결한 바 있다. 토트넘 핫스퍼 선수들은 2018~2019 시즌까지 모든 경기에 AIA 로고가 새겨진 유니폼을 입고 경기를 뛰게 된다.

계약 체결 당시 다니엘 레비(Daniel Levy) 토트넘 핫스퍼 회장은 “아태지역 선도 기업이자 보험 분야의 뚜렷한 마켓 리더인 AIA의 후원을 통해 아시아 지역의 팬들과 긴밀한 관계를 이어나갈 수 있으리라 생각한다”며 “앞으로 5년간 토트넘과 AIA가 만들어갈 파트너십을 기대한다”고 말했다.

차태진 AIA생명 대표는 “토트넘 선수들의 방한을 통해 아동들의 건강한 삶을 위해 조금이라도 기여할 수 있어서 매우 뜻 깊은 시간이었다”며 “바쁜 일정 속에서도 AIA생명의 초청에 응해 국내 팬들에게 귀한 시간을 내준 손흥민 선수와 토트넘 선수들에게 감사 드린다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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