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뚜레쥬르, 여름 간편 간식 ‘쫄깃한 미니빵’ 선봬

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Friday, June 16, 2017, 09:06:58

미니꽈배기·미니찹쌀도넛 등 4종 출시

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 뚜레쥬르(www.tlj.co.kr)가 쫄깃한 미니빵 4종을 출시한다고 16일 밝혔다.

 

대표 제품인 ‘미니꽈배기’와 ‘미니찹쌀도넛’은 남녀노소 누구나 즐겨 찾는 인기 도넛 제품에 탕종(湯種)법을 접목했다. 밀가루를 끓는 물에 익반죽한 뒤 장시간 숙성하는 탕종법으로 한층 탄력 있고 쫄깃한 맛을 내는 것이 특징이다.  

 

담백한 정통 도넛 외에 다양한 곡물과 토핑을 가미한 제품도 선보인다. ‘쁘띠 소보로 흑미찰빵’은 흑미쌀과 검정깨를 섞은 쫄깃한 빵 겉면에 소보로를 입혀 바삭함을 더했다. ‘쫄깃쫄깃 쁘띠찰빵’은 호두 찰빵에 옥수수 가루를 넣어 구수한 맛을 낸다.

 

이번 신제품 4종은 한 입에 먹기 좋은 미니 사이즈로 낱개 구매할 수 있어 여름 간편 간식으로 제격이다.

 

CJ푸드빌 관계자는 "꾸준히 인기 있는 정통 도넛을 고객들이 더욱 간편하고 맛있게 드실 수 있도록 재료와 사이즈를 업그레이드했다”면서 “흑미, 호두, 검정깨 등 건강한 곡물을 넣어 만든 미니빵을 여름철 든든한 간식으로 즐겨보길 바란다”고 말했다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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