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“총상금 5억원의 주인공은 누구?”

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Thursday, June 29, 2017, 15:06:39

라이나전성기재단, 시니어들 대상 ‘라이나50+어워즈’ 공모 시작..생명존중 부문 등 수상자 선정

[인더뉴스 정재혁 기자] 라이나전성기재단이 50세 이상 중장년층의 사회적 활동을 독려하기 위해 총상금 5억원 규모의 공모전을 진행한다.

라이나생명이 설립한 라이나전성기재단은 내달 1일부터 시니어들의 삶의 질 향상과 건강한 사회 가치 창출을 위한 ‘라이나50+어워즈’의 수상 후보자와 창업 아이디어 공모를 시작한다고 29일 밝혔다.
 
‘라이나50+어워즈’는 ▲생명존중 ▲사회공헌 ▲창의혁신의 세 부문을 통해 시니어들의 삶에 도움을 주는 개인·단체와 창업 아이디어를 발굴한다. 시니어를 위한 활동 사례와 아이디어를 공유하고 지원함으로써 긍정적인 사회변화를 이끌기 위해 만들어진 상이다.
 
생명존중 부문은 학문·연구, 기술, 산업, 문화, 예술 등의 전문 분야에서 50+세대의 건강 증진에 기여한 인물(단체)에 대해 시상한다. 각계 전문가로 구성된 부문별 추천위원회의 추천과 일반시민 추천을 통해 후보자를 공모하며, 수상자에게는 1억원의 상금이 주어진다.
 
사회공헌 부문은 사회봉사, 시민활동 등을 통해 50+세대에 기여하고, 나아가 아름다운 세상을 만드는 데 기여한 인물(단체)을 선정해 시상한다. 수상자에게는 1억원의 상금을 수여하며 마찬가지로 추천위원회와 시민들의 직접 참여로 후보자를 공모한다.
 
창의혁신 부문은 50+를 위한 혁신적인 사업, 제품, 서비스 등을 통해 사회를 변화시킬 아이디어를 가진 개인 혹은 단체라면 누구나 응모가 가능하다. 1등은 1억원, 2등은 3000만원, 3등은 2000만원의 상금을 수여한다. 

수상자 전원에게는 공통으로 창업을 도울 수 있는 전문가 컨설팅, 투자·법률 자문 등 5000만원 상당의 프로세스를 지원한다. 뿐만 아니라, 각 부문 최종 수상자 중 대상 1인을 선정해 1억원의 상금을 추가, 총 2억원을 수여해 지속적으로 활동을 펼칠 수 있도록 지원한다.
 
홍봉성 라이나전성기재단 이사장은 “어려운 금융 환경 속에서도 사회공헌문화 확산과 지역사회 발전에 함께하기 위해 이번 시상제도를 만들었다”며 “라이나50+어워즈가 시니어들의 건강한 삶을 만드는 데 일조할 수 있도록 지속적으로 지원해 나가겠다”고 말했다.
 
공모지원서 양식은 라이나전성기재단 홈페이지(http://www.linafoundation.or.kr/)에서 다운로드 가능하며, 11월 30일까지 5개월 간 이메일(ckf@cignakorea.co.kr)을 통해 접수받는다. 

최종 수상자는 1차 서류를 통한 적격심사와 2차 현장실사를 통한 심층심사, 3차 최종심사의 단계를 거쳐 선정되며, 내년 4월에 시상식이 개최될 예정이다. 기타 자세한 내용은 라이나전성기재단 홈페이지에서 확인하거나 02-6330-6855로 문의하면 된다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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