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금감원 “미사용 계좌 95만개 해지..3706억원 환급”

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Sunday, July 30, 2017, 12:07:00

16개 은행과 금감원 합동 6주간 캠페인 결과..내년 제2금융권 대상 캠페인 추진 예정

[인더뉴스 정재혁 기자] 사용하지 않는 은행계좌 95만개를 해지하면서 발생한 3706억원이 주인의 손으로 되돌아갔다. 금융감독원과 16개 은행이 지난 5월말부터 이번 달 중순까지, 총 6주 간 캠페인을 진행한 성과다. 제2금융권을 대상으로 한 캠페인도 내년에 추진될 전망이다.

금융감독원(원장 진웅섭)은 국내 16개 은행과 합동으로 진행한 ‘미사용 은행계좌 정리하기 캠페인’을 통해, 1년 이상 장기 미사용 은행계좌 95만개를 해지하고 금융소비자에게 3706억원을 환급했다고 30일 밝혔다. 

이번 캠페인은 지난 5월 31일부터 이달 14일까지, 총 6주간 전 국민을 대상으로 진행됐다. 시중은행 6개(우리, SC제일, 하나, 신한, 씨티, 국민)와 지방은행 6개(부산, 대구, 광주, 제주, 전북, 경남), 특수은행 4개(산업, 기업, 농협, 수협)가 참여했다.

각 은행들은 미사용계좌를 보유하고 있는 계좌주 1032만명에게 미사용계좌 보유 사실과 계조 해지 방법을 안내했다. 이메일(977만명), SMS(17만명), 전화·스마트폰 앱 메시지(38만명) 등을 활용해 개별 안내했다.

또한, 대국민 홍보 활동도 진행했다. 16개 은행 모든 영업점(7087개)에 캠페인 안내 포스터를 부착(1만 3000부)하고, 계좌통합관리서비스 활용법 등을 동영상으로 제작해 은행 영업점과 ATM(4468개)을 통해 상영했다. 이밖에 방송 PPL(간접광고)과 언론 보도자료 배포도 활용했다.

구체적인 계좌해지와 환급 실적을 보면, 계좌통합관리서비스(인터넷·모바일)을 통해 55만개 계좌가 해지(58.2%)되고 728억원(19.6%)가 환급됐다. 은행창구에서는 40만개(41.8%)가 해지됐고 환급액은 2978억원(80.4%)이었다. 해지 계좌 1개당 환급액은 39만 2000원 수준이다.

연령별로는 30~40대의 해지 건수(49만 9000개)가 전체의 52.8%를 차지했고, 해지된 계좌의 62.7%는 온라인 채널을 통해 해지됐다. 60대 이상 고령층의 계좌해지(11만 8000개) 비중은 12.5%로 낮은 편이었다. 온라인 채널(40.1%)보다 은행창구 해지비율(59.9%)이 더 높았다.

잔액별 해지계좌는 계좌통합관리서비스를 통해 해지가 가능한 잔액 50만원 이하가 전체(94만 5000개)의 95.8%(90만 5000개)로 절대 다수를 차지했다. 잔액 0원 해지계좌 비중은 17.6%, 잔액 0원 초과 50만원 이하인 계좌 비중은 78.3%였다. 50만원 초과 100만원 이하 비중은 0.7%(7000개), 100만원 초과 비중은 3.5%(3만 3000개)다.

미사용 계좌정리 우수은행으로는 대구은행과 국민은행이 선정됐다. 대구은행의 경우 캠페인 광고와 경품 이벤트 등의 홍보활동으로 실적이 16개 은행 중 가장 우수한 것으로 나타났다. 국민은행은 적극적인 개별안내(251만명 안내)가 돋보였다. 두 은행에 대해 연말에 기관포상이 진행될 예정이다.

금감원은 향후 제2금융권 미사용 금융계좌에 대해서도 캠페인을 진행할 방침이다. 제2금융권을 포함해 모든 금융계좌를 일괄조회하는 ‘내 계좌 한눈에’ 서비스 구축 시점에 맞춰 캠페인이 추진된다. 은행·보험·대출 등의 계좌정보는 올해 12월말, 저축은행·증권회사 정보는 내년 6월말 구축 예정이다.

이밖에 고령자를 대상으로 은행 ‘고령자 전용창구’에서 상시적으로 미사용 은행계좌 정리 안내 서비스를 제공하고, 오프라인과 온라인 홍보를 지속하기로 했다. 금융회사 공동 ‘휴면금융재산 등 안내 가이드라인’도 마련키로 했으며, 오는 10월부터는 계좌통합관리서비스의 기능도 확대된다.

금감원 관계자는 “미사용 은행계좌를 장기간 방치하면 소비자의 재산손실, 금융범죄 발생, 은행의 계좌관리비용 증대 등 불필요한 사회적 비용이 발생된다”며 “이번 캠페인을 통해 미사용계좌 조회와 잔고이전 및 해지처리가 가능한 계좌통합관리서비스 이용이 촉진되길 기대한다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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