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푸르덴셜생명, ‘조혈모세포 기증 활성화’ 공모전 성료

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Friday, August 04, 2017, 15:08:56

지난 1일, ‘착한 프로젝트 공모전’ 활동보고회 진행..666명의 조혈모세포 기증 서약 동참

[인더뉴스 정재혁 기자] 푸르덴셜생명이 조혈모세포 기증 활성화를 위한 대학생 대상 공익 프로젝트인 ‘2017 푸르덴셜 착한 프로젝트 공모전’을 성공적으로 마무리했다.

푸르덴셜사회공헌재단은 지난 1일 서울 강남구 역삼동 푸르덴셜타워에서 ‘2017 푸르덴셜 착한 프로젝트 공모전’ 활동보고회를 진행했다고 4일 밝혔다.   

프로젝트 실행 결과, 약 9000여명에게 조혈모세포 기증에 대한 올바른 정보를 제공했다. 또한 역대 공모전 중 최고인 666명이 조혈모세포 기증 희망등록 서약에 동참하는 기록을 세웠다. 

조혈모세포(골수)는 혈액을 만드는 ‘엄마 세포’로 백혈병 등 혈액암 환자 치료에 반드시 필요하지만 기증 희망자 수가 턱없이 부족한 상황이다. 우리나라에 필요한 조혈모세포 기증 희망자는 50만명으로 추정하는데, 2016년 말 기준으로 기증 신청을 한 사람은 약 30만 명이며 실제 기증자는 연간 561명에 불과하다. 

국내에서는 조혈모세포 기증이 아프고 고통스럽다는 잘못된 인식으로 실제 이식률이 낮다. 하지만, 조혈모세포는 헌혈과 같은 방식으로 기증이 가능하며, 만 18세 이상 40세 미만의 건강한 사람이면 누구나 기증 희망자로 등록할 수 있다. 

이번 활동보고회에는 지난 4개월간 조혈모세포 기증 활성화 프로젝트를 진행한 삼육대학교 SOPA 팀, 한양대학교 G.I.L 팀, 전남대학교 팔로팔로미 팀, 성균관대학교 SCAN팀이 참여했다. 이들은 활동 결과를 보고하고 활동인증서를 수여 받았다. 

‘푸르덴셜 착한 프로젝트 공모전’은 올해 6회째로 대학(원)생들이 기획한 아이디어를 직접 실행해 보는 기회를 제공한다. 이에 지난 4월 전국에서 지원한 34개 팀 중 최종 선정된 4개 팀은 200만 원의 공모전 우승상금과 함께 최대 1000만원의 프로젝트 실행 비용을 지원받았다. 

한양대 ‘Game In Love’ 팀은 조혈모세포를 활용한 스마트폰 게임을 제작해 조혈모세포 기증을 알리고 온·오프라인 게임 콘테스트를 개최했다. 전남대 ‘팔로팔로미’ 팀은 교내 휴게공간에 소파를 활용한 옥외광고를 진행하고, 페스티벌을 개최해 배우 김명국씨의 토크 버스킹, 게임 이벤트 등의 프로그램을 진행했다. 

한양대 Game In Love 팀의 진정우 학생은 “조혈모세포 기증이 어렵다고 생각하는 사람들이 많아 안타까웠다”며 “조혈모세포 인식 기증 활성화를 위해 발로 뛰며 직접 프로젝트를 실행해 볼 수 있는 뜻 깊은 기회였다”고 말했다. 

커티스 장 푸르덴셜사회공헌재단 이사장은 “이번 공모전의 특징은 대학생들이 조혈모세포 기증에 대해 스스로 고민하고 실제 아이디어를 실행해 봄으로써 사람들의 인식을 바꾸는 캠페인이라는 점”이라며 “푸르덴셜생명은 설립이념인 ‘가족사랑, 인간사랑’을 실현하기 위해 지속적인 노력을 기울일 것”이라고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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