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생보협회 “8월 무더위 질병·상해위험, 보험으로 대비”

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Tuesday, August 08, 2017, 15:08:04

연중 8월에 온열질환·식중독 등 질병과 상해 위험↑..“질병·상해보험 가입으로 대비 가능”

[인더뉴스 정재혁 기자] 올 여름도 작년과 마찬가지로 기록적인 더위가 이어질 것으로 예상되면서, 8월 무더위와 관련된 각종 질병과 상해 발생 위험도 높아질 것으로 보인다. 이런 위험에 대비하기 위한 방법으로 생명보험업계의 질병보험과 상해보험이 대안으로 제시된다.

생명보험협회(회장 이수창)는 폭염이나 열대야 등 무더위가 집중되는 8월에 발생하는 각종 위험들을 대비할 수 있는 질병보험과 상해보험을 8일 소개했다.

생보협회에 따르면 8월에는 온열질환, 식중독과 같은 질병과 여름철 물놀이 사고, 풍수해(국지성집중호우·태풍) 등 재해·상해사고가 빈번히 발생하는 것으로 나타났다. 온열질환의 경우 작년 2215명으로 전년(2015년) 1056명에 비해 2배 이상 증가했고, 특히 8월 첫째 주에 집중됐다.


여름철 발생하기 쉬운 식중독은 다른 기간에 비해 8월에만 발생 빈도가 2~3배가량 많았다. 안전사고도 지난 3년간 통계를 보면 전체 39만 3655건 중 4만 3601건(11.1%)이 8월에만 발생해 비중이 연중 가장 높았다. 이밖에 40~50대 성인에게서 일본뇌염, 눈병 등 수인성 질병은 아동과 청소년층에서 많이 발생했다.

생보협회 관계자는 “8월은 어느 때보다 각종 질병 발병과 상해사고 발생위험이 높고, 연령별로 주로 발생하는 위험도 달라 각별한 주의가 필요하다”며 “예측하지 못한 사고는 발생 때 치료비 부담을 발생시키고, 특히 사망과 같은 소득상실은 가계 생계유지에 큰 어려움이 될 수 있다”고 말했다.

한편, 생보업계는 8월에 크게 증가하는 위험에 대비할 수 있는 질병보험과 상해보험을 판매하고 있다. 질병보험은 질병의 발병 또는 질병으로 인한 입원·수술 등의 위험을 보장하며 사망보험금이 없어 보험료가 저렴하다. 

상해보험은 상해로 인한 치료비용과 사망 위험을 담보한다. 상해보험의 경우 가입자의 직업·직무의 성격에 따라 각기 다른 보험료가 적용되기 때문에, 피보험자는 직업이나 직무가 변경됐을 경우 보험회사에 통지해야 한다.

삼성생명의 ‘NEW 퍼펙트 상해보험’은 20년 전 히트 상품을 업그레이드해 재출시 했는데, 버스나 자가용 등으로 인한 사고와 대중교통으로 인한 사고도 동시에 보장한다. 한화생명의 ‘뉴OK재해보험’은 여가활동이 집중되는 휴일에 재해보장이 더 강화되는 것이 특징이다.

교보생명의 ‘교보 생생플러스 건강보험’은 뇌출혈·급성심근경색 등 5대 주요질환과 암, 간병 등 생존 보장에 집중해 보험료를 낮췄다. BNP파리바카디프생명의 ‘건강e제일플러스보장보험’은 모바일 전용으로 편리하게 가입할 수 있다.

생보협회 관계자는 “최근 질병·상해보험은 회사별로 보장내용과 범위가 다르고, 보험료 차이가 있어 보험 가입 때 신중할 필요가 있다”며 “보험다모아나 생보협회 상품비교 공시시스템 등을 통해 보장내용과 보험료를 비교한 후 가입하면 좋다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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