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추락하는 연금보험..“일반·변액 결합상품 개발 필요”

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Sunday, August 13, 2017, 12:08:00

2014년 2분기 이후 지속적 판매 감소..김세중 위원 “연금시장 활성화 대책 마련해야”

[인더뉴스 정재혁 기자] 생명보험사의 연금상품 판매가 지속적으로 하락하고 있다. 저금리로 인한 상품 경쟁력 약화, IFRS17 도입에 따른 자본 부담 등이 주요 원인이다. 연금상품은 부족한 노후소득을 충당할 수 있는 중요 수단이므로, 연금시장 활성화를 위한 대책이 필요하다는 지적이다.

보험연구원(원장 한기정) 소속 김세중 연구위원은 13일 ‘생명보험회사 연금상품 판매추이와 과제’ 보고서를 통해 “생보사 연금상품 판매가 지속적으로 감소해 오고 있다”며 “국민 노후를 위해 연금시장 활성화 대책이 필요하다”고 주장했다.

세제비적격 일반연금과 변액연금 초회보험료는 2014년 2분기 이후 지속적으로 감소하고 있다. 세제비적격 연금상품은 연금 납입 5년·연금 유지 10년 이상 뒤 연금을 수령할 경우, 연금에 부과되는 이자소득세(15.4%)를 비과세한다.

특히, 2016년 4분기 초회보험료는 2014년 2분기 보다 절반 이상 감소한 것으로 나타났다. 2017년 1분기에는 초회보험료가 대폭 증가했지만, 이는 지난 4월부터 적용된 저축성보험 비과세 축소에 따른 효과로 해석된다.

김 위원은 연금상품 판매 감소의 원인으로 ▲저금리 환경 지속으로 인한 상품 경쟁력 약화 ▲회계제도(IFRS17) 변화 ▲하이브리드형 종신보험 판매 증가 등 3가지 요인을 제시했다.

저금리 환경이 계속되면, 생보사 입장에서 가입자에게 제공할 수 있는 공시이율은 낮아질 수밖에 없다. 따라서 연금보험이 상품 경쟁력을 잃어버렸다는 게 김 위원의 의견이다. 또한, IFRS17 도입이 결정되면서 최저보증이율에 대한 자본 부담이 커진 것도 주요인이다.

한편, 생보사는 경쟁력이 줄어든 연금보험을 대신해 ‘하이브리드형’ 종신보험을 적극 판매하고 있다. 이 상품은 사망보장을 기본으로 하지만, 가입자가 연금을 필요로 할 경우 사망보험금을 연금으로 전환해 수령할 수 있다.

생보사들은 일반 연금보험의 대안으로 변액연금 상품 판매에 집중하고 있다. 투자형 상품인 변액보험은 IFRS17 하에서 일반계정 상품에 비해 자본부담이 적다. 변액보험은 일반 연금보험과 달리 특별계정에서 따로 관리되는데, 특별계정은 IFRS17의 영향을 받지 않는다.

하지만, 변액연금이 연금시장 활성화를 이끌기는 어렵다는 게 김 위원의 입장이다. 김 위원은 “올해 들어 주가지수 상승으로 변액연금 신규 가입자가 증가하고 있다”며 “하지만, 변액연금 시장 규모가 일반연금의 10% 수준인 점을 감안하면 변액연금 판매 확대로 전체 연금시장 도약을 기대하기는 무리”라고 말했다.

김 위원은 생보사의 연금시장 활성화 대책을 제시했다. 리스크를 분담할 수 있는 신상품을 개발하고 연금상품 관련 리스크를 관리할 수 있는 방안을 마련해야 한다는 것. 일반연금과 변액연금의 장점을 혼합한 신상품이 대표적인 예다.

김 위원은 “주가지수 상승기에 추가 수익을 얻을 수 있는 자산연계형 일반연금이나 연금수령액을 어느정도 예상할 수 있는 최저 연금수령액 보장 변액보험 등을 추천한다”며 “이자율리스크와 장수리스크 등은 파생상품이나 재보험을 통해 관리할 수 있을 것”이라고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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