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생보사회공헌委, 대학생 104명에 장학금 2억원 쾌척

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Monday, August 28, 2017, 16:08:05

보험 전공 대학생·대학원생에 각각 200만원·300만원 지원..2009년부터 총 93억원 넘게 지원

[인더뉴스 정재혁 기자] 생명보험사들의 장학금 지원이 보험을 공부하는 대학생들에게 큰 힘이 되고 있다.

생명보험사회공헌위원회(공동위원장 이수창 생명보험협회장·이경룡 서강대 명예교수)는 생명보험교육문화센터에서 대학(원)생 104명을 대상으로 장학금 2억 3800만원을 지급하는 장학금 전달식을 개최했다고 28일 밝혔다.

장학생으로 선발된 학생들은 각 대학교에서 보험 전공이거나 보험 강의를 수강하고 우수한 학업성취도를 보인 학생들이다. 장학금은 장학생들이 경제적 어려움이 없이 학업에 전념할 수 있도록 매학기 선발해 대학생 200만원, 대학원생 300만원을 지원하고 있다.

이수창 생보협회장은 인사말을 통해 “생명보험사회공헌 장학금이 어려운 환경 속에서도 꿈을 잃지 않고 목표를 향해 나아갈 수 있는 디딤돌이 되길 바란다”며 “장학생 모두가 장차 국가와 사회를 위해 큰 역할을 해 줄 것을 당부한다”고 말했다.

이날 전달식에 참석한 한양대 보험계리학과 소속 박경관 학생은 “장학금 덕분에 경제적으로 큰 어려움 없이 학업에 매진할 수 있었다”며 “최근에는 보험계리사 시험 준비에도 큰 도움이 되고 있다”고 말했다.

한편 생명보험사회공헌 장학사업은 생보사들이 매년 회사 이익의 일부를 출연, 조성된 기금을 활용해 미래의 국가 인재양성을 위해 펼치고 있는 사업이다. 지난 2009년부터 현재까지 1만 416명에게 총 93억 6000여만원의 장학금을 지급했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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