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CJ제일제당, 스팸 누적 판매 개수만 10억개

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Wednesday, September 13, 2017, 10:09:38

시장점유율 49%로 압도적 1위..2020년까지 4000억원대 성장 바라봐

[인더뉴스 조은지 기자]즉석밥은 햇반, 반창고는 대일밴드 등 제품명이 고유명사가 되는 경우가 있다. 그 중 캔 햄의 스팸도 빼놓을 수 없다.


1987년 처음 출시된 CJ제일제당의 ‘스팸’이 출시 30주년을 맞았다고 12일 밝혔다. ‘따끈한 밥에 스팸 한 조각’을 광고 문구로 앞세워 더 이상 미국에서 들어온 캔 햄이 아닌 한국의 인기 반찬으로 그 인기를 이어가고 있다.


스팸은 지난 30년 동안 약 10억 개가 판매됐고 누적 매출은 3조 5000억 원에 육박한다. 후발업체들의 거센 추격 속에서도 50%에 가까운 시장점유율을 차지하며 압도적인 1위를 달리고 있다.


CJ제일제당은 국내 가공식품 시장에서 올해도 10% 이상의 성장을 예상하고 있다. 스팸의 인기는 여전히 현재진행형이다.


과거 캔 햄은 비싼 고기를 대체하는 제품의 이미지가 강했다. 그러나 CJ제일제당은 스팸을 출시하며 지속적으로 맛과 품질을 개선하고 까다로운 원료선정과 위생관리를 통해 캔 햄에 대한 부정적인 인식을 변화시켰다.


쌀밥과 김치, 계란프라이와 함께 ‘밥반찬’으로 소비자들의 사랑을 받았고 특히 2002년 ‘따끈한 밥에 스팸 한 조각’이라는 광고 문구를 처음으로 선보였다.


최근 실속형 소비 트렌드가 확산되면서 스팸 선물세트는 매년 매출이 성장하고 있는 추세다. 지난 2015년에는 2810억 원, 2016년 3050억 원 2017년은 3300억 원을 예상하고 있다.


CJ제일제당은 2020년까지 스팸을 4000억 원대 브랜드로 키우겠다는 방침이다. 양성규 CJ제일제당 마케팅담당 과장은 “한국 소비자들의 스팸에 대한 사랑은 각별하다”며 “30년 동안 이어져 온 소비자들의 사랑에 보답할 수 있는 다양한 프로모션을 진행하겠다”고 말했다.


한편, CJ제일제당은 최근 스팸 30주년을 기념해 공식 페이스북을 오픈했다. 스팸을 활용한 레시피를 하루에 하나씩 업로드하는 ‘스팸매일’ 등 다양한 이벤트를 진행할 예정이다.

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조은지 기자 cho.ej@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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