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“인슈어테크 활성화 위해 블록체인 적극 도입 필요”

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Tuesday, September 19, 2017, 14:09:44

보험硏·보험과 미래포럼, ‘인슈어테크와 보험산업’ 정책세미나 공동 개최
분산형 네트워크로 신뢰성·투명성 증가..“기술 접목 통해 시장 확대 가능”

[인더뉴스 정재혁 기자] 최근 인공지능·빅데이터 등을 보험에 접목한 인슈어테크(Insurtech)가 주목받고 있는 가운데, ‘분산형 네트워크 기술’인 블록체인(Block Chain)이 보험 산업의 근본을 바꿔놓을 수 있다는 주장이 나왔다.

하지만, 글로벌 보험회사들에 비해 국내 보험업계는 블록체인 활용이 미흡한 편으로 적극적인 대응이 필요하다는 지적이다.

보험연구원(원장 한기정)과 보험과 미래포럼(공동대표 박찬대·김성원·장만영)은 19일 국회에서 ‘인슈어테크와 보험산업’ 정책세미나를 공동 개최했다. 이번 세미나는 4차 산업혁명으로 인해 보험산업의 이슈로 떠오른 인슈어테크를 활성화하기 위해 마련됐다.

제1주제 발표를 맡은 김규동 보험연구원 연구위원은 ‘블록체인과 보험산업의 미래’ 주제 발표에서 “블록체인은 보험산업의 환경을 바꾸고 위험보장 방식을 다양화할 수 있는 기술”이라며 “국내 보험업계도 글로벌 보험회사들처럼 블록체인을 이용한 보험시장 확대·성장 노력이 필요하다”고 말했다.

블록체인은 분산원장기술(DLT, Distributed Ledger Technology)로도 일컬어진다. 중앙에서 통제되는 중앙집중형 네트워크와 달리, 블록체인은 동일한 정보를 네트워크 참여자 모두가 보유하고 있는 분산형 네트워크라 할 수 있다. 네트워크 참여자들이 정보를 공유하기 때문에 데이터 위·변조가 불가하고 신뢰성·투명성이 높다.

김규동 연구위원은 “블록체인은 금융거래와 기업 간 거래에서 효율성 증대와 불확실성 제거 측면에서 기여할 것으로 보인다”며 “보험을 비롯해 금융, 법률, 세무, 부동산, 헬스케어 등등 대부분의 영역에서 사용이 가능한 기술”이라고 말했다.

글로벌 (재)보험회사들은 재보험, 기업보험 및 대재해채권(캣본드)처럼 보험사고의 규모가 크고 계약의 표준화가 비교적 쉬운 기업성 재물보험에 블록체인 적용을 시도해 왔다. 개인계약의 경우에는 가상화폐의 일종인 ‘이더리움’에 기반한 P2P(Peer-to-Peer)보험에 블록체인이 적용될 수 있을 것으로 기대된다.

참고로 대재해채권이란 (재)보험회사들이 지진, 허리케인 등 재난 위험을 분산시키기 위해 채권 형태로 자본시장에 유통시킨 것을 말한다. P2P보험은 보험계약자들끼리 위험을 분산하는 형태의 보험으로, 보험기간이 짧고 보험금 지급 심사가 간단한 특징이 있다. 

국내에서는 생명보험 업계를 중심으로 블록체인을 보험산업에 적용하려는 시도가 있지만, 해외 글로벌 보험회사에 비하면 많이 미흡한 수준이다. 대표적으로 교보생명이 블록체인을 이용해 보험금 지급체계를 구축하고 있으며, 생보업계는 블록체인 컨소시엄을 결성해 본인인증 시스템 구축을 시작한 상태다. 

블록체인이 국내 보험산업에 적용됐을 때 기대할 수 있는 효과로는 ▲본인인증절차 간소화 ▲표준화된 보험상품 보험금 지급 공동망 구축에 따른 보험금 중복 청구·보험사기 방지 ▲보험 계약정보·보험금 지급 자료의 신뢰성 향상 등이다.

김 연구위원은 “블록체인이 적용된 캣본드나 P2P보험 등이 보험산업의 새로운 서비스로 등장할 경우 보험산업의 진입 장벽이 완화될 가능성이 있다”며 “보험회사들은 전통적인 보험산업에만 치중하지 말고 새로운 기술을 접목해 시장 확대를 모색할 필요가 있다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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