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박정혁 삼성생명 수석, IFRS17 전문가그룹 선임

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Friday, September 22, 2017, 17:09:43

IASB, 아시아 3인 포함 TRG 15명 발표..금융위 “IFRS 17 도입 교두보 역할 기대”

[인더뉴스 박한나 기자] “한국 대표로 국내 보험업계 입장을 잘 전달하겠습니다.”

새 국제보험회계기준인 IFRS17 적용을 돕는 전문가그룹에 삼성생명 소속 박정혁 수석이 뽑혔다. 새 보험회계기준 도입에 앞서 국내 보험업계를 대표해 보험산업의 전반에 대한 입장을 피력할 것으로 보인다. 

금융위원회(위원장 최종구)는 박정혁 삼성생명 수석이 국제회계기준위원회(IASB, 위원장 한스 후고보스트)가 구성하는 IFRS17 전문가그룹인 TRG에 선임됐다고 22일 밝혔다. 

전문가 그룹 TRG는 ‘Transition Resource Group’의 약자로 새로운 회계기준의 적용 이슈를 해결하기 위해 IASB가 운영하는 전문가 그룹이다. IASB는 금융상품 손상·수익·보험 총 3개의 TRG를 운영하고 있다. 

TRG는 새 보험기준의 도입 관련 실무·해석상 이슈와 회계처리 질의사항에 대한 자문을 IASB에 제공한다. 보험 TRG는 전 세계 보험 전문가 15인으로 구성되는데, 아시아 출신은 3인으로 박정혁, Ying Wang(중국), Sai-Cheong Foong(홍콩)이다. 

보험회사 소속은 프랑스, 독일, 이탈리아, 영국, 한국, 중국, 홍콩, 미국, 호주를 포함해 총 9명이다. 회계법인은 PwC, KPMG, DELOITTE, E&Y, BDO, Grant Thornton 등 총 6명이다. 

금융위 관계자는 “이번 선임은 2011년에 도입된 IFRS의 성공적 정착을 위한 한국의 그간 노력을 국제 사회가 인정한 것”이라며 “새 보험회계 기준이 도입됐을 때 국내 보험업계의 애로사항을 효과적으로 해결할 수 있는 교두보 역할을 할 수 있을 것으로 예상된다”고 말했다.  

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박한나 기자 monster127@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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