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한화생명, 고령자·유병자 위한 종신보험 선봬

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Tuesday, September 26, 2017, 17:09:35

고혈압·당뇨환자와 73세 고령자 가입 가능..특약 통해 3대질병 보장·생활비 제공 기능 탑재

[인더뉴스 박한나 기자] 추석을 앞두고 기존의 병력이나 고연령으로 인해 보장을 준비하지 못했던 친척에게 권유할 수 있는 상품이 출시됐다. 

한화생명은 고령자와 유병자를 위한 종신보험인 ‘한화생명 간편가입 생활비받는 종신보험’을 판매한다고 26일 밝혔다. 고혈압과 당뇨 환자 뿐만 아니라 고령자도 가입할 수 있는 장점이 있다.    

‘간편가입 생활비받는 종신보험’은 경증 질환을 갖고 있거나, 과거병력이 있더라도 고지항목 3가지에 해당되지 않으면 가입이 가능하다. 고지항목은 3개월 이내 입원·수술·추가검사 의사소견, 2년 내 입원·수술 이력, 5년 내 암으로 인한 진단·입원·수술 이력 등이다.

고혈압과 당뇨 환자도 위 항목에 해당하지 않으면 최대 73세까지 가입 할 수 있다. 병력이 있어 가입하지 못했거나, 고령으로 가입에 제한을 받았던 고령자들도 보장을 받을 수 있다. 주계약은 비갱신형이며 특약은 10년만기 갱신형으로 최고 100세까지 보장을 받을 수 있다.

특약을 통해서는 한국인의 주요 사망원인인 암·뇌출혈·급성심근경색 등 3대 질병에 대한 보장을 받을 수 있다. 가입금액 1000만원 기준으로, 일반암 진단 경우에는 1000만원을 지급한다. 유방암, 직·결장암, 전립선암 진단 경우에는 200만원을, 갑상선암, 대장점막내암, 제자리암, 기타피부암 등 소액암과 경계성종양을 진단받았을 때는 100만원을 보장한다. 

입원비와 수술비도 보장된다. 입원비는 가입금액 1000만원을 기준으로 3일 이후부터 하루당 1만원씩 120일까지 보장받는다. 수술은 1~5종으로 나뉘어 종류에 따라 보장금액이 다르다.  또한, 사망보장과 함께 생활비 제공 기능도 탑재돼 있다.  

생활비 기능은 사망보험금을 일부 줄이면서 발생하는 해약환급금을 생활비로 받는 형태다. 고객은 자녀의 대학 등록금과 노후자금 등 목적에 따라 생활비 지급기간을 최대 ‘100세–개시나이’년으로 5년, 10년, 15년, 20년이상 중에서 선택할 수 있다. 예를 들어 90세에 생활비 지급을 선택했다면, 선택할 수 있는 기간은 최대 10년이다. 

최성균 한화생명 상품개발팀장은 “'한화생명 간편가입 생활비받는 종신보험'은 보험가입이 어려운 고령자와 유병자도 사망보장을 받을 수 있도록 폭을 넓힌 상품”이라며 “하나의 상품으로 종신, 진단자금, 입원·수술보장, 노후자금까지 해결이 가능하다”고 말했다. 

한편, 이 상품의 최저 가입금액은 주계약 기준 1000만원이며, 가입연령은 만40세~73세이다. 40세, 20년납 기준으로 주계약 1억원과 특정암진단, 암추가보장, 뇌출혈, 급성심근경색, 수술, 입원 특약 1000만원에 가입했을 때 월 보험료는 남성 29만 9000원, 여성 25만 3100원이다. 

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박한나 기자 monster127@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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