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신한생명, 당뇨건강보험 모바일 상품 출시

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Friday, October 13, 2017, 15:10:53

비갱신 순수보장형·50%환급형 선택 가능..당뇨진단·합병증 보장부터 혈당관리까지 제공

[인더뉴스 박한나 기자] 신한생명이 일반 채널용으로 선보였던 당뇨건강보험을 모바일 전용으로 새롭게 판매한다.      

신한생명(대표 이병찬)은 지난 7월에 출시한 ‘신한당뇨엔두배받는건강보험’의 모바일 버전인 ‘신한인터넷당뇨엔두배받는건강보험’을 판매한다고 13일 밝혔다. 이 상품은 당뇨특화 건강보험에 디지털 헬스케어를 접목했으며, 9월 말 까지 오프라인에서 총 5900여건이 판매됐다. 

이번 상품은 기존 상품의 주요 보장과 함께 디지털 환경에 맞춰 보험료가 오르지 않는 비갱신형으로 개발됐다. 순수보장형과 50%환급형으로 구성됐고, 점포운영비와 설계사 수수료가 없어 상대적으로 저렴한 보험료로 가입할 수 있다.

이 상품은 당뇨병 진단 보장과 함께 합병증으로 발생 가능한 각종 질병을 집중적으로 보장해준다. 이 때 당뇨병은 당화혈색소(HbA1c) 6.5% 이상을 만족하는 당뇨병으로 진단받은 경우를 말한다.

보험가입금액 1000만원 기준으로 당뇨보장개시일 이후에 당뇨병으로 진단이 확정된 경우 진단급여금 50만원이 지급된다. 당뇨병으로 진단 받고 뇌출혈과 급성심근경색증 진단에는 2000만원의 진단급여금을 지급하며, 암과 말기신부전증 진단에도 2000만원을 지급해준다. 

또한, 고객들이 지속적으로 혈당관리를 할 수 있도록 ‘(주)핑거엔’과 제휴를 맺고 ‘혈당관리 수첩’ 모바일 어플리케이션 서비스를 제공한다. 매년 3회 이상 혈당을 측정하고 앱에 입력하면 최대 1.0% 보험료 할인혜택도 주어진다. 이밖에 가입 고객 선착순 1000명에게 혈당측정기를 증정하는 이벤트를 연말까지 진행한다.

신한생명 디지털전략팀 관계자는 “이 상품은 당뇨병 진단 후 암, 뇌출혈, 급성심근경색증, 말기신부전증 발병 경우에 보장이 두 배가 되는 당뇨 특화 건강보험”이라며 “혈당관리 서비스처럼 디지털 환경에 최적화된 디지털 금융 서비스를 지속적으로 개발하겠다”고 말했다. 

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박한나 기자 monster127@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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