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홈플러스, 김상현 부회장·임일순 사장 승진 인사 단행

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Friday, October 13, 2017, 16:10:12

김상현 신임 부회장, 흑자전환 등 실적개선 공로 인정
임일순 신임 사장, 국내 대형마트 업계 첫 ‘여성 CEO’

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 홈플러스에서 첫번째 여성 CEO가 탄생했다. 김상현 현 대표이사 사장은 부회장으로 승진한다.


홈플러스는 김상현 대표이사 사장을 부회장으로, 임일순 경영지원부문장(COO·부사장)을 대표이사 사장으로 승진하는 내용의 인사를 단행했다고 13일 밝혔다.

 

이번 인사를 통해 김상현 신임 부회장은 중장기 전략 수립과 대외사업 협력에 집중하게 되며, 임일순 신임 사장은 경영의 전반적 운영과 영업 등을 총괄하게 된다.

 

김상현 신임 부회장은 지난해 대표이사 취임 이후 조직의 안정화와 변화와 성장을 위한 기반을 구축했다는 평을 받고 있다. 여기에 부문별 책임경영을 강화해 흑자전환을 기록하는 등 실적개선에 힘써왔다.

 

또한 주요 사업전략의 틀을 마련했고, 창립 20주년 기념 행사인 ‘쇼핑하라 2017’과 신선상품 품질강화를 위한 ‘신선의 정석’ 등 업계를 선도하는 캠페인을 이끌었다는 공로를 인정받았다.


김 부회장은 미국 펜실베니아 대학교에서 정치학과 경제학(와튼 스쿨)을 복수 전공했다. 지난 1986년 P&G에 입사해 미국, 한국, 일본, 싱가포르 등 세계 각국에 근무한 바 있다. 1989년 한국 P&G 설립 당시 주도적인 역할을 했으며, 2003년부터 2008년까지 한국 P&G 대표를 역임하기도 했다.


이후 2008년부터 2014년까지 아세안 총괄 사장을 역임하는 등 P&G 내 아시아계 최고위 임원 중 하나로, 지난 30년간 근무하며 지속적으로 뛰어난 성과를 이뤄낸 인물로 평가 받고 있다. 2016년 1월 홈플러스 사장으로 취임했다.

 

새롭게 대표이사를 맡게 되는 임일순 신임 사장은 국내 대형마트 업계 최초의 여성 CEO가 되었다는 점에서 의미가 크다는 게 회사의 설명이다.


홈플러스는 그 동안 경영지원부문장(COO)과 재무부문장(CFO), 인사부문장 등 주요 요직에 여성 임원을 배치시키는 등 임원 선임에 성별을 가리지 않고 평등한 인사를 진행해온 바 있다. 이번 신임 사장 취임도 이런 홈플러스의 인사방침이 이어진 것이다.

 

임일순 신임 사장은 최근까지 홈플러스 경영지원부문장(COO·부사장)을 맡아왔으며, 그 이전에는 재무부문장(CFO)를 역임한 바 있다.

 

연세대학교에서 경영학을 전공했고, 동 대학원에서 MBA를 취득한 임 신임 사장은 1986년 모토로라와 컴팩코리아 등 IT업계를 거쳐 1998년부터 코스트코, 바이더웨이, 호주의 엑스고 그룹(Exego Group) 등에서 CFO를 맡으며 유통업계 경력을 이어왔다.

 

홈플러스 관계자는 “대내·외 경영환경 변화에 더욱 효과적으로 대응하고 지속적 성장을 달성하기 위해 이번 인사를 단행했다”며 “이번 인사를 통해 김상현 부회장은 중장기 전략 수립과 대외사업 협력에 대외사업 협력에 집중하고, 임일순 사장은 경영의 전반적 운영과 영업을 총괄하게 된다”고 말했다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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