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김용범 부위원장 “금융권 불공정 채용, 용납 안 돼”

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Wednesday, November 01, 2017, 11:11:40

금융위, ‘금융권 채용문화 개선 회의’ 개최..7개 금융공공기관 대상 ‘특별점검반’ 운영 등

[인더뉴스 정재혁 기자] 김용범 금융위원회 부위원장이 우리은행의 채용특혜 의혹을 언급하면서 은행권 포함 금융권 전반의 철저한 채용 절차 점검을 당부했다. 은행권은 이번 달 말까지 자체점검을 진행하되, 문제가 드러날 경우 금융감독원이 조치를 취할 예정이며, 금융공공기관 대상으로는 ‘특별점검반’이 운영된다.

김용범 금융위 부위원장은 1일 오전, 서울정부청사 대회의실에서 ‘금융권 채용문화 개선 회의’를 개최했다. 이날 회의에는 김 부위원장을 비롯해 금감원 부원장보, 은행연합회 전무, 금융공공기관 부기관장(산업은행, 기업은행, 예금보험공사 등 7개) 등이 참석했다.

김 부위원장은 “요즘 금융회사 취업이 ‘하늘의 별따기’라고 한다”며 “모두가 선망하는 금융권의 채용이 공정하고 투명하게 이뤄지지 않는다면, ‘공정사회, 공정경쟁’을 국정철학으로 하는 새 정부에서 결코 용납될 수 없을 것”이라고 말했다.

이어 “최근 국회·언론 등에서 한 은행(우리은행)의 채용특혜 의혹이 제기돼 검찰수사 등을 앞두고 있는 상황”이라며 “은행권은 우리 금융시스템의 중추고, 취업준비생들이 가장 선망하는 직장인 만큼, 직원 채용에 있어 누구보다 공정해야 하고 채용문화 개선에도 솔선수범할 필요가 있다고 본다”고 말했다.

채용관련 점검계획을 보면, 먼저 은행권은 이번 달 말까지 14개 국내은행이 채용시스템 전반에 대해 ‘자체점검’을 진행한다. 이 과정에서 금감원이 협력·지원해 나갈 계획이다. 점검 결과 문제점이 드러나면, 금감원이 확인 후 필요조치를 하고 제도개선 사항이 있는지 살펴볼 예정이다.

7개 금융공공기관(기업은행, 산업은행, 예금보험공사, 자산관리공사, 주택금융공사, 신용보증기금, 예탁결제원)에 대해서는 금융위 감사담당관을 반장으로 하는 ‘특별점검반’을 구성해 이번 달 말까지 채용업무 전반을 점검한다. 12월 말까지는 5개 금융관련 공직유관단체에 대해서도 추가로 점검을 완료한다.

금융위는 향후 금융공공기관에서 채용비리가 발생하면 관련자에게 책임을 묻고 해당 기관의 예산편성, 경영평가에 불이익을 부여할 방침이다. 또한, 자발적 신고 독려를 위해 금융위 내 ‘금융공공기관 채용비리 신고센터’를 설치·운영한다. 

김 부위원장은 “채용비리 근절 등 채용문화 개선은 개별기관의 자발적 노력이 반드시 전제돼야 결실을 맺을 수 있다”며 “이번 점검을 통해 느슨하거나 미진한 부분은 없는지 다시 한 번 되돌아보는 계기로 삼아주길 바란다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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