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DB손보, ‘참좋은행복플러스’ 종합보험 선봬

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Wednesday, November 01, 2017, 16:11:31

손보업계 최초 경증치매 진단비 최대 1000만원 보장..한방 외래치료비·척추질환수술 등 신위험 담보

[인더뉴스 박한나 기자] DB손해보험이 사명변경을 기념으로 손해보험 업계 최초로 경증치매 진단비를 최대 1000만원까지 보장하고, 150여 가지의 위험을 보장하는 종합보험을 선보인다. 

DB손보(대표이사 사장 김정남)는 동부화재에서 DB손보로의 새 출발을 기념해 ‘프로미라이프 참좋은 행복플러스 종합보험’을 출시했다고 1일 밝혔다. 

이 상품은 질병·상해로 인한 사망, 후유장해, 진단, 수술비, 일상생활 중 배상책임 등 150여 가지 위험을 보장한다. 또한, 경증치매와 척추체 질환 수술 등 기존에 보장하지 않았던 질병에 대해서도 보장 영역을 확대했다.  

대다수의 치매환자들은 초기단계부터 병원에 방문해 경증치매(CDR 척도 1점) 상태에서 진단을 받고 있다. 하지만 대부분의 보험사가 보장하는 치매는 중증이상의 치매(CDR 척도 3점 이상)로 한정돼 있어 경증 치매로 진단받은 환자들은 보험 혜택을 받지 못하고 있다.  

이런 소비자의 불이익을 개선하기 위해 DB손보는 손보사 최초로 치매 초기단계인 경증치매 경우 진단비 최대 1000만원을 보장한다. 치매유발질병 진단 경우에는 생활자금으로 매월 10만원씩 10년간 지급한다.

이 상품의 주요한방외래치료비 신규담보를 가입한 고객은 한방치료(침·뜸·부항·약침·한방물리치료 등)를 받는 경우 1일에 최대 1만원씩 연간 20회 한도로 보장받을 수 있다. 기존 업계에서 판매하고 있는 한방보험은 양방 진단을 받은 때에만 한방치료를 보장하고 있다. 

신규담보의 경우에는 양방 진단 없이도 보편적인 한방치료를 보장함으로써 한방 보장영역의 상품경쟁력을 강화했다. 한방치료를 선호하는 고령층 인구가 증가하고 있는 사회적 현실을 반영했다는 것이 DB손보의 설명이다. 

아울러, 이 상품은 기존에 80세까지 보장하던 당뇨병 진단비를 100세까지 확대했다. 척추 상해와 질병 수술비는 최대 300만원까지 보장해 준다. 

‘참좋은 행복플러스 종합보험’의 상품구조는 100세·110세까지 보장하는 세만기(1종·2종)와 20년마다 갱신돼 최대 100세까지 보장하는 갱신형(3종)으로 이루어졌다. 20세부터 70세까지 가입할 수 있다.  

1종 고급형은 보험업계에서 납입면제 사유 범위가 가장 확대돼 총 8가지 사유에 의한 납입면제가 적용된다. 1종 고급형은 80%이상후유장해 뿐만 아니라 3대질병(암·뇌졸중·급성심근경색증) 진단, 3대 말기질환(말기신부전·말기폐질환·말기간경화) 진단에도 보장보험료가 납입면제된다. 

DB손보 관계자는 “참좋은 행복플러스종합보험이 사명변경을 기념한 상품인 만큼, 고객의 다양한 니즈를 빠짐없이 충족하도록 개발됐다”며 “이 상품은 당사는 물론 업계 최고의 상품경쟁력을 갖고 있다”고 말했다. 

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박한나 기자 monster127@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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