검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Zoom in 줌인

“100만원 이하 보험금, 온라인·모바일로 간편 청구”

URL복사

Wednesday, November 08, 2017, 12:11:00

금감원, 보험금 청구 팁 소개..부모님 빚 관계없이 사망보험금 수령 가능·가지급제도 포함

[인더뉴스 박한나 기자] #. A씨는 사고로 거동이 불편해 지속적인 통원치료를 받고 있다. 치료 후 실손보험금을 청구할 때마다 증빙서류 원본을 들고 매번 보험사 창구를 방문하는 일이 번거로웠다. 하지만 최근 100만원 이하 소액보험금은 온라인이나 모바일 앱을 통해 증빙서류 사본을 첨부해도 된다는 사실을 알게 돼 간편한 방법을 이용하고 있다.

실손보험 가입자는 100만원 이하의 소액보험금은 보험사의 창구를 직접 방문하지 않아도 온라인과 모바일 앱, FAX 등을 통해 보험금을 신청할 수 있다. 이 경우 병원에서 치료받았다는 증빙서류의 사본을 첨부하면 되기 때문에 보험사를 직접 방문하는 시간을 줄일 수 있다.

금융감독원(원장 최흥식)은 8일 ‘금융꿀팁 200선’의 71번째로 ‘보험금 청구에 관한 필수정보 6가지’를 소개했다. 위 사례처럼 100만원 이하의 보험금은 사본 진단서로 제출할 수 있다는 사실을 비롯해 총 6가지 유의사항을 알려줬다. 

먼저, 돌아가신 부모님의 빚이 남아 있더라도 사망보험금을 수령할 수 있다. 부모님이 돌아가신 후 남은 재산과 부채는 법정상속인(자녀 혹은 배우자 등)에게 상속된다. 상속인 대부분은 사망보험금도 상속재산으로 생각해 보험금을 청구하지 않거나, 피상속인의 채권자들이 사망보험금을 압류하겠다고 주장할 때 제대로 대응하지 못하기도 한다. 

하지만 상속인은 빚과 별개로 사망보험금을 받을 수 있다. ‘사망보험금에 대한 청구권’은 보험수익자의 고유권리이기 때문에 상속인이 보험수익자로 지정돼 있다면 사망보험금을 청구할 수 있다. 보험수익자가 ‘법정상속인’으로 포괄 지정된 경우라도 보험금 청구가 가능하다. 

다만, 교통사고로 사망해 가해자(상대방)의 보험사가 지급하는 고인에 대한 ‘위자료’나, 사고가 없었다면 고인이 장래에 얻었을 것으로 예측되는 수입에 대한 ‘손해액’ 등 피상속인에게 지급되는 금액은 상속재산에 해당한다.  

만약 보험금 지급이 사고조사 등으로 늦어지면 '가지급제도'를 활용할 수 있다. 보험금 지급 심사는 하루 만에 끝날 때도 있지만, 사고내용이 복잡하거나 의학적인 판단이 필요하면 보험금 지급심사가 길어질 수 있다. 

이처럼 심사가 길어지면 소비자들은 화재복구비용이나 거액의 치료비를 본인이 우선 부담해야 하는 상황에 놓인다. 소비자들에게 발생하는 경제적 부담을 덜기 위해 보험사들은 지급사유에 대한 조사나 확인이 완료되기 전이라도 추정하고 있는 보험금의 50% 범위에서 먼저 지급하는 ‘보험금 가지급제도’를 운영하고 있다. 

금감원 관계자는 “보험금 가지급은 생명보험이나 실손의료보험, 화재보험, 자동차보험 등 대부분의 보험상품 약관에서 규정하고 있다”며 “약관에 따라 가지급금 지급기준이 달라질 수 있어 구체적인 사항은 가입한 보험상품의 약관을 확인할 필요가 있다”고 말했다. 

이밖에 보험계약자가 치매나 혼수상태로 의사 표현이 어려운 경우 ‘지정대리청구인서비스특약’을 통해 보험금 청구가 가능하다. 지정대리청구인서비스는 가족 등이 보험금을 대신 청구할 수 있도록 보험계약자가 미리 ‘대리청구인’을 지정하는 제도로, 보험가입 시점뿐만 아니라 보험가입 후에도 특약에 가입할 수 있다. 

보험계약자가 보험사에 보험금을 받을 계좌를 미리 지정하면 만기보험금 등이 발생하는 즉시 지정계좌로 자동이체 돼 편리하게 보험금을 받을 수 있다. 금액이 큰 사망보험금이나 후유장애보험금도 연금형(분할지급) 또는 일시금(한꺼번에 지급)으로 수령방법을 변경할 수 있다.

금감원 관계자는 “가장이 사망한 경우 유족이 가정형편 등을 고려해 분할지급되는 사망보험금을 한꺼번에 받을 수 있다”며 “후유장애로 인해 직장을 잃은 경우 일시지급되는 후유장애 보험금을 나눠서 받는 것으로 변경할 수도 있다”고 말했다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

박한나 기자 monster127@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너