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신세계TV쇼핑, 올해 매출 3000억원 달성 예상

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Thursday, November 09, 2017, 16:11:08

오는 13일 개국 2주년 맞아..작년 보다 매출 100% 이상 신장

[인더뉴스 권지영 기자] 신세계TV쇼핑은 취급액 기준으로 올해 연간 매출이 3000억원을 넘어설 것으로 예상되고 있다. 


9일 신세계그룹에 따르면 오는 13일 개국 2주년을 맞는 신세계TV쇼핑은 올해 3분기까지 작년보다 약 130% 신장해 매출 2100억원을 기록했다. 10월까지 매출(취급액 기준)2400억원 달성하면서 상승곡선을 그리고 있다.

 

이 경우 작년 매출인 1453억원의 두 배를 넘는 연간 3000억원 매출을 무난히 달성할 것으로 전망하고 있다. 올해 4분기는 개국 후 처음으로 분기 기준으로 흑자 전환이 예상된다.

 

개국 2주년 만에 신세계TV쇼핑의 성장은 과감한 투자와 더불어 새로운 방송 콘텐츠를 기획한 것이 주효했다는 분석이다. 여기에 신세계그룹의 유통 노하우를 담은 상품 차별화가 긍정적인 영향을 끼쳤다는 것.

 

먼저, 신세계TV쇼핑은 과감한 투자를 통해 T커머스 업계를 선도해 왔다는 평이다. 작년 5월 T커머스 업계 최초 방송제작센터를 개국했으며, 방송별 특화된 3개의 스튜디오를 활용해 T커머스 방송 수준을 한단계 끌어올렸다.

 

올해는 채널 투자를 단행했다. T커머스 업계 최초 한자리 수 채널에서 방송을 시작한 이래 케이블 TV(현대HCN), 위성방송(스카이라이프)에서도 차례로 10번 이내로 채널을 이동해 소비자들의 접근 편의를 높였다.

 

업계에서 보기 힘든 다양한 현지 촬영을 도입했다. 예컨대, ‘황교익 미식 가이드’를 비롯해 체험형 방송 ‘오늘의 싸군’, 여행 방송 ‘신세계를 가다’ 등 상품을 쉽게 이해할 수 있는 자체 프로그램을 새로운 방송 콘텐츠로 기획해 선보이고 있다.


차별화된 상품을 선보이도록 노력하고 있다. 작년 업계 최초로 자체상품(PL) 여성복 브랜드인 ‘yeoyoo’(여유)를 선보인 데 이어 올해 S.A.D.E(샤데이)를 추가로 론칭했다. 사전 주문 제작 모피를 비롯해 삼성 셰프컬렉션 냉장고, 다이슨 등 프리미엄 가전까지 업계 처음으로 판매했다.

 

또, 지난 10월부터는 신세계 품격을 담은 명품 전문 방송 ‘S-STYLE’(에스스타일)을 고정 편성해 매주 화요일 방송하고 있다.

 

한편, 신세계TV쇼핑은 개국 2주년을 맞아 11월 한달 간 행사를 진행한다. 게르마늄 팔찌세트는 편성 시간동안 3억원 이상의 매출을 기록하는 등 인기몰이 중이다.

 

11월 한 달 동안 누적 구매금액에 따라 신세계상품권을 증정하며, 개국 2주년 기념 상품을 구입하는 고객들을 대상으로 상품별 10% 청구 할인(신한·삼성·KB·NH카드) 혜택을 제공한다.

 

또, 모바일 구매 고객을 대상으로 모바일 전용 10% 할인쿠폰과 10% 추가 적립을 제공한다. 김군선 신세계TV쇼핑 대표이사는 “신세계TV쇼핑은 올해 채널, 상품, 방송에 대한 과감한 투자와 기획을 진행했으며, 전년대비 매출 두배, 개국 2년 만에 분기 흑자전환 예상이라는 최고의 성과로 이어졌다“고 말했다.

 

이어 그는 “앞으로도 화면 플랫폼 개편과 결제 시스템 간소화 등 시스템 투자와 상품력 강화를 지속해 T커머스 업계를 선도하겠다“며 “소비자들에게 더욱 편리하고 신뢰할 수 있는 신세계TV쇼핑이 될 수 있도록 노력 할 계획이다”고 덧붙였다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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