검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

People Plus 人+

노조위원장 출신 허인 행장 “신입행원 더 늘릴 수 있다”

URL복사

Tuesday, November 21, 2017, 15:11:36

KB국민은행, 신임 행장 취임식·기자간담회서 밝혀..“인건비 절감 위한 대규모 희망퇴직 없을 것”

[인더뉴스 정재혁 기자] 허인 신임 KB국민은행장이 내년도 신입 인력 채용 확대 가능성을 시사했다. 인건비 등의 비용을 절감해 생산성 향상을 도모하기 보다는 적재적소에 필요한 인력을 추가로 배치해 생산성을 강화하겠다는 복안이다.

KB국민은행(은행장 허인)은 21일 오전 10시 여의도 KB국민은행 본점 4층에서 신임 은행장 취임식 및 기자간담회를 개최했다.

이 자리에서 허인 KB국민은행장은 “은행의 생산성 강화를 위해 좀 더 노력하겠지만, 인건비 등의 비용을 줄여서 생산성을 늘릴 생각은 전혀 없다”며 “수익을 창출할 수 있는 형태의 은행 역량을 강화하는 것이 목표”라고 말했다. 

내년도 인력 채용 계획에 대해서는 “여전히 인력이 필요한 부분이 있어 내년 채용 규모가 올해보다 더 늘어날 여지가 있다”고 말했다. KB국민은행은 올해 하반기 신입행원 채용을 500명까지 확대한 바 있다. 또한, “인건비 절감을 위한 대규모 희망퇴직은 없을 것”이라고 단언했다.  

노조와의 관계 개선에 대해서는 “왕도(王道)는 없다고 본다”며 “과거 장기신용은행 시절 노조위원장 출신이라는 점에서 노조와의 관계 개선에 기대감이 있는 것으로 알고 있는데, 오히려 과거의 경험은 방해가 될 수도 있다고 생각해 다 내려놓고 대화에 임할 것”이라고 말했다.

한편, 허 행장은 취임사를 통해 “고객이 중심이 되는 KB국민은행을 임직원 여러분과 함께 만들어 가는 꿈을 꾼다”며 “고객의 사랑과 신뢰가 바탕이 돼야만 지속 가능하고 경쟁은행이 감히 따라올 수 없는 확실한 리딩뱅크 KB국민은행이 만들어질 수 있다”고 강조했다.

임직원들과 함께 이루고 싶은 KB국민은행의 모습으로는 ▲고객이 중심이 되는 KB ▲직원이 중심이 되는 One-Team One-Firm KB ▲Digital 혁신을 선도하는 KB ▲역동적이고 혁신적인 KB 등을 제시했다.

특히, 디지털 혁신과 관련해 허 행장은 “은행 안에 또 다른 은행인 ‘디지털뱅크’는 반드시 성공시켜야 하는 핵심전략이자 미래성장동력”이라며 “현재 생활금융플랫폼 ‘Liiv’, ‘Liiv-Mate’ 등과 부동산금융 ‘Liiv-On’을 출시했지만, 아직 갈 길이 멀다”고 말했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너