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KB국민·하나銀, 중소·벤처기업 대상 세미나 개최

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Friday, November 24, 2017, 14:11:14

KB국민, 세무·회계 정보 제공..하나, 수출입업무·핀테크 기업 보안 관련 전문가 초빙

[인더뉴스 정재혁 기자] KB국민은행과 KEB하나은행이 중소·벤처기업들을 위해 다양한 주제의 세미나를 제공하고 있다. 

KB국민은행(은행장 허인)은 지난 23일부터 이틀 동안 서울 더 플라자 호텔과 부산 센텀 그랜드애플에서 서울, 수도권 및 부산지역 우수 중소기업 실무자 150여명을 대상으로 ‘KB 우수기업 실무자 초청 세무·회계 세미나’를 개최했다고 24일 밝혔다.
 
이번 세미나에서는 중소기업 실무 담당 직원들을 위한 현장 중심의 세무 가이드와 기업 관련 법률상식 내용을 알기 쉽게 제공한다. ‘한눈에 보이는 지출증빙 실무’, ‘2017년 세법개정안 주요내용’, ‘사례를 통해 본 중소기업 기술사업화 방안 및 임직원을 위한 법률이야기’ 등으로 구성된다. 
 
KEB하나은행(은행장 함영주)도 지난 23일 을지로 본점에서 거래 중소기업의 임직원을 초청해 수출입업무 지원 강화를 위한 ‘2017년 하반기 KEB하나은행 수출입 아카데미’를 개최했다.

수출입 아카데미는 거래 중소기업 임직원에 대한 이론과 실무 지원 목적으로 2007년 하반기에 시작됐다. 매년 2회씩 개최되고 있으며, 이번 강좌에는 이번 강좌에는 84개 수출입거래 중소기업의 실무 담당 임직원 137명이 초청됐다.

주요내용은 ▲환리스크 관리 ▲신용장통일규칙 ▲수출입 결제방법 및 신용장 종류 ▲기업을 위한 외국환규정 해설 ▲신용장실무 및 주요선적서류 해설 ▲송금의 종류와 해설 ▲신용장 사례연구 및 분쟁사례 등 참가자들에게 실질적인 도움이 될 수 있는 내용 위주로 편성했다.

이밖에 KEB하나은행은 지난 7월에 출범한 1Q Lab 5기 스타트업(Start-Up) 기업들을 대상으로 지난 23일 외부 전문가 초청 강연 세미나인 ‘1Q Lab 유니-콘(Unique Conference)’을 열었다.

이날 세미나는 ‘핀테크 기업이 고려해야 할 주요 보안 위협’을 주제로 금융보안원에서 나온 강사가 진행했다. 핀테크 서비스의 안정적 성공을 위한 보안 필수점검 사항과 해결방안을 모색했고, 기업별 맞춤형 멘토링 세션에서는 사업현안에 대한 일대일 맞춤형 상담도 진행했다. 

한준성 KEB하나은행 미래금융그룹 부행장은 “세미나를 통해 외부전문가와 스타트업을 연결함으로써 해외진출·보안점검 등 스타트업이 당면한 문제를 해결할 수 있도록 지원하고 있다”며 “더불어 스타트업들과 다양한 행내 및 산학협력 네트워크 시너지 기회를 마련해 스타트업들이 상생·성장할 수 있도록 돕고 있다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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