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삼성생명·화재, 올해 ‘가장 믿음직한 보험사 1위’

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Tuesday, December 05, 2017, 13:12:12

금소연, 1935명 소비자 투표 결과 발표..은행 부문은 KB국민은행 3년 연속 1위 선정

[인더뉴스 박한나 기자] 삼성생명과 삼성화재가 올해 소비자들로부터 가장 신뢰받는 생명보험사와 손해보험사로 각각 선정됐다. 

금융소비자연맹(회장 조연행)은 올해 한 해 동안 소비자에게 최고의 믿음과 가치를 제공한 ‘가장 믿음직한 금융사’ 투표 결과를 5일 발표했다. 소비자가 직접 투표로 뽑은 결과, 보험사 부문에서 삼성생명과 삼성화재는 8년 연속으로 소비자들의 선택을 받았다. 
 
금소연 홈페이지에서 인터넷 투표로 지난 9월 21일부터 11월 10일까지 진행됐다. 25개 생보사 중 삼성생명이 35.7%로 1위를 기록했고, 15개 손보사 중에서는 삼성화재가 32.4%로 1위를 차지했다.

삼성생명은 지난해 36.6%에서 올해 35.7%로 0.9%p 소폭 하락했지만, 압도적인 득표율로 1위를 지켰다. 특히, 푸르덴셜생명이 9.0%로 지난해에 이어 2위를, 교보생명이 지난해 7.8% 보다 1.0%p 상승한 8.8%를 득표해 전년과 동일한 3위를 했다. 
 
삼성화재는 지난해 34.3%에서 올해 32.4%로 득표율이 1.9%p 내렸지만, 부동의 1위를 기록했다. 현대해상은 지난해 17.5%에서 올해 15.7%로 1.8%p 하락하고, 동부화재도 지난해 14.1%에서 11.9%로 2.2%p 하락했지만, 전년과 같게 각각 2위, 3위를 유지했다.

이밖에 가장 믿음직한 은행은 KB국민은행이 28.6%의 소비자 선택을 받아 2년 연속 1위로 선정됐다. 신한은행은 지난해 23.7%에서 올해 21.7%로 2.0%p가 하락했지만 전년에 이어 2위를 차지했다. KEB하나은행은 지난해 6위에서 3위로 상승했다.

카드사는 신한카드가 25.7%를 얻어 5년 연속 1위로 선정됐다. 증권사는 미래에셋대우증권이 지난해 13.7%에서 16.4%로 2.7%p 상승해 1위를 했고, 5년 연속 1위를 한 삼성증권은 지난해 17.3%에서 15.5%로 1.8%p 하락해 2위로 밀렸다.  

이번 조사에 참여한 소비자는 총 1935명이며 성별로는 남자 72.1%, 여자 27.9%로 나타났다. 나이별로는 40대(34.1%)와 50대(27.6%)가 가장 많이 참여했고, 지역별로는 서울이 27.6%로 가장 많고, 이어 경기도가 27.1%로 나타났다.
 
금소연 관계자는 “소비자가 뽑은 ‘가장 믿음직한 금융사’ 선정은 금융사가 소비자 중심의 상품과 서비스를 제공하고, 소비자 중심의 경영을 펼친 결과가 나타난 것”이라며 “소비자가 믿고 선택할 수 있는 좋은 금융 소비자 정보라고 생각한다”고 말했다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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박한나 기자 monster127@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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