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최흥식 금감원장, 금융사 회장 ‘셀프연임’ 강력 비판

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Thursday, December 14, 2017, 09:12:41

금감원 출입 언론사 경제·금융부장 간담회 참석..“특정 인물이나 지주사 타깃 아냐”

[인더뉴스 정재혁 기자] 최흥식 금융감독원장이 금융사들의 ‘CEO 승계프로그램’을 강도 높게 비판했다. 회장 후보군을 구성하는데 경영진이 과도하게 영향을 끼치고 있어 전반적으로 불합리하고 불공정하다는 지적이다. 다만, 일각에서 제기된 ‘특정 지주사 타깃’은 아니라고 선을 그었다.

최흥식 금감원장은 지난 13일 금감원 출입매체 경제·금융부장 조찬 간담회에 참석해 “올해 들어 일부 지주사의 지배구조를 검사했는데, CEO 승계프로그램이 제대로 작동되지 않고 있는 것으로 나타났다”며 “프로그램이 투명하고 공정하게 이뤄질 수 있도록 검사를 추진할 것”이라고 말했다.

이어 그는 “금융사의 자율성을 저해하겠다는 생각은 없고, 특정 개인에 대한 생각도 하지 않는다”고 말했다. ‘셀프연임’ 논란의 중심에 있는 윤종규 KB금융그룹 회장과 김정태 하나금융그룹 회장을 의식한 발언으로 해석된다. 

최 원장은 현 CEO 선정 과정의 가장 대표적인 문제로 현직 회장이 회추위(회장추천위원회)에 들어가는 것을 지적했다. 현직 회장이 연임 예정일 경우 회추위에서 배제되는 게 상식인데, 이걸 어느 지주사도 지키고 있지 않았다는 것이다. 

그는 “사외이사 중심으로 된 임추위에 후보자로 참여해 설명하고, 임추위가 충분히 그것을 인지한다면 추천이 되고 연임이 될텐데, 본인이 직접 임추위 일원으로 들어가는 것은 공정하지 않다”며 “선임 과정이 이렇다 보니, 당사자가 능력 있고 당연히 되야 할 사람도 의혹이 생기는 것”이라고 말했다.

최 원장은 또한 금융사 내 후보군 추천·내부 후계자 양성 프로그램이 부재한 부분도 문제로 지적했다. 적어도 금융지주사 회장이 되려면 지주사에서 은행 외에 증권이나 보험 등 다른 여러 분야의 경험도 있어야 하는데, 그런 후계자들이 한 곳에만 계속 머물러 있다는 것이다.

예를 들어, ‘이 사람은 은행만 있어서 안 된다’ 또는 ‘이 사람은 보험만 해서 안 된다’라는 식으로 후계자가 회장이 되지 못한다는 설명이다. 최 원장은 “후계자에게 충분한 경험을 쌓을 수 있는 기회를 주지 않기 때문에 결국 회장 후보로 본인만 남는다”고 말했다. 

한편, 금융권 주요 이슈 중 하나인 ‘노동이사제’와 관련해서는 “제도보다 사람이 더 중요하다”는 입장을 보였다. 최 원장은 금감원장 부임 전 서울시향 재직 당시, 노동이사제를 직접 경험한 바 있다. 

최 원장은 “금감원장으로 오기 전 서울시향에서 노동이사제를 도입해 직접 경험했다”며 “만약 선출된 사람이 노조 입장만 대변하면 이사회 운영이 어렵지만, 조직 전체를 위해 의견을 표현하면 아주 큰 도움이 될 것”이라고 말했다. 

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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