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올해 노후준비 이슈 1위는?..“고령층 의료비 증가”

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Thursday, December 14, 2017, 17:12:13

삼성생명 은퇴연구소, ‘2017년 노후준비 이슈 리포트’ 발표..30~50대 일반인 1000명 설문
‘고령층 의료비 증가’ 답변 52% 차지..‘고령층 의료비 부담의 주체’ 질문에 56% “혼자 해결”

[인더뉴스 박한나 기자] 우리나라 30~50대 국민들 중 절반이 올해 발생한 경제·사회 문제 중 ‘고령층 의료비 증가’를 가장 중요한 노후준비 이슈로 꼽은 것으로 나타났다. 또한, 고령층 의료비 부담은 국가 책임보다는 본인 스스로 준비하는 것이 적절하다고 생각하는 것으로 확인됐다. 

삼성생명 은퇴연구소는 30~50대 일반인 1000명을 대상으로 설문 조사한 내용을 분석한 ‘2017년 노후준비 이슈 리포트’ 결과를 14일 발표했다.  

보고서에 따르면, 올해의 가장 큰 노후준비 이슈를 묻는 질문에 대해 ‘고령층 의료비 증가’를 답변한 비율이 52%로 가장 높았다. ‘노후준비에 관한 관심 증대’(49%), ‘부동산 가격상승’(33%), ‘1인가구 증가’(32%) 등이 주요 이슈로 조사됐다. 

고령층 의료비 증가를 가장 큰 이슈로 답한 비율로 30대는 41%에 불과했지만, 40대에서는 52%, 50대는 61%로 상승하는 등 연령대가 높아질수록 관심은 높아졌다. 올해 메디푸어, 의료 파산과 같은 단어가 언론에 빈번하게 등장하고, 의료비 증가에 따른 사건·사고도 늘어나면서 고령층 의료비 증가에 대한 국민적 관심이 상승한 것으로 분석됐다.  
 
고령층 의료비 부담의 주체에 대해서는 국가의 의료복지 강화 분위기에도 불구하고 ‘본인 스스로 준비해야 한다’는 응답자가 56%로 나타났다. 이 수치는 ‘국가가 책임져야’(36%) 보다 1.6배 높은 것으로 조사됐다. 

연령대별로 살펴보면 30대는 ‘본인 스스로 준비’가 50%, ‘국가책임’이 37%인 반면 50대에서는 61%가 ‘본인 스스로 준비’, 32%가 ‘국가책임’이라고 응답했다. 이는 연령층이 높아질수록 스스로 의료비를 준비해야 한다는 의식이 강한 것을 알 수 있다.

노후 준비의 투자 방법에 대해서는 예·적금 등 저축상품을 답하는 비율이 압도적으로 높았다. ‘노후준비를 위한 투자 수단’을 묻는 질문에 ‘저축상품’을 답한 비율이 66%로 가장 높았고, 그 외 ‘개인연금’(40%), ‘공적연금’(26%), ‘내집마련’(19%) 등을 통해 노후준비 중인 것으로 조사됐다. ‘노후준비를 하지 않는다’(10%)는 답변 비율도 10%에 이르렀다.  

국내 주식시장이 활황이었음에도 ‘주식은 노후준비에 도움이 되지 않는다’(34%)는 답변 비율이 ‘도움이 된다’(26%) 보다 높았다. 주식이 노후준비에 도움이 되지 않는 이유로는 ‘개인투자자가 수익을 내는 경우가 드물어서’(25%), ‘리스크에 취약해 불안정’(22%), ‘변동성이 심하기 때문’(16%) 등이 꼽혔다. 

한편, 노후 준비 관련 기타 이슈를 분석해 보면 고령 근로자의 증가에 대해서는 긍정적인 평가가 우세했다. 고령 근로자가 사회에 미치는 영향에 대한 질문에 긍정적인 답변 49%로, 부정적인 평가(11%)보다 4배 이상 높았다.

고령 근로자 증가의 긍정적인 효과로는 ‘노후 삶의질 향상’(62%), ‘노인 빈곤해결’(48%), ‘건강유지’(40%) 등 개인적인 측면이 많았다. 반면, 부정적인 효과는 ‘사회적 생산성 하락’(46%), ‘청년실업 심화’(32%) 등의 사회적인 관점의 문제점이 주를 이뤘다.

또한, 직장에서 돈을 벌 수 있는 최대 나이를 ‘65세 이상’이라고 답변한 비율은 19%에 불과했으나, 개인이 돈을 벌어야 하는 나이는 절반 이상의 응답자가 ‘65세 이후까지’라고 답해 현실과 이상과는 괴리가 있는 것으로 나타났다. ‘고령 근로자는 몇살부터인가’를 묻는 질문에도 전체 응답자의 59%가 ‘65세 이상’이라고 응답해 실제 정년연령(60세)와 차이가 있었다.

조윤수 삼성생명 은퇴연구 수석연구원은 “올해 한해는 의료비 증가와 함께 저금리 문제가 노후준비에 부담으로 작용한 것으로 조사됐다”며 “내년에는 의료비 증가를 대비하는 건강보험과 노후 생활을 안정적으로 영위할 수 있는 연금보험의 가입 등을 통해 노후 리스크를 전략적으로 줄여가야 한다”고 말했다. 

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박한나 기자 monster127@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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