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롯데마트 부패방지경영시스템, ‘ISO 37001’ 인증

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Friday, December 15, 2017, 10:12:52

윤리경영과 뇌물수수방지 등에 대해 실천지침 구체적 제시

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 롯데마트는 부패방지경영시스템 국제 표준인 ‘ISO 37001’ 인증을 받았다고 15일 밝혔다.

 

‘ISO 37001’은 국제표준화기구(ISO)가 지난해 10월 제정해 국내에는 올해 4월부터 시행된 반부패경영시스템 국제 인증이다. 윤리경영과 뇌물수수방지 등에 대한 실천 지침을 구체적으로 제시한다.

 

모든 산업 분야의 기업을 같은 기준으로 평가하기 때문에 반부패에 대한 체계적인 시스템을 구축하고 있는지 확인하는 지표로 활용이 가능하다.

 

이번 인증은 기업 자율적으로 구축한 부패방지경영시스템에 대해 공인된 인증기관이 현장 심사를 실시하게 된다. 이를 통해 표준 기준을 충족한 기업에게 해당 인증을 제공하는 방식으로 이뤄진다.

 

롯데마트는 ISO 37001 인증 획득을 위해 지난 7월부터 전사적 준비를 시작했다. 내부 심사원교육 및 육성, 각종 지침 수립, 임직원 준법서약, 부패 방지 방침 선포, 부패 리스크 평가 및 관리 방안 수립, 부서별 목표 수립 및 목표 달성 활동 수행의 과정들을 거쳤다.

 

기업의 윤리 경영과 컴플라이언스 활동에 대한 필요성과 중요성이 커져 가고 있는 상황이다. 롯데마트는 부패방지경영시스템의 구축과 실행은 부패 발생 리스크를 현저히 낮출 수 있을 것으로 기대하고 있다.

 

김창용 롯데마트 경영지원본부장은 "부패방지경영시스템은 한 번 만들어진다고 끝나는 것이 아니다”며 “지속적인 실천과 보완이 중요한 만큼 체계적인 노력을 통해 고객과 파트너사에게 신뢰를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.   

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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