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‘불황이 뭔가요?’..식품업계, 올해의 히트상품 TOP 5

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Friday, December 29, 2017, 10:12:49

오리온 ‘꼬북칩’ 선두로 출발..필라이트·거꾸로수박바 등 연이어 ‘인기 몰이’

[인더뉴스 문정태 기자] 소비자의 입맛과 트렌드 변화 주기가 더욱 짧아지고 있다. 이에 맞춰 올 한 해도 많은 식품 브랜드들이 신제품 개발에 박차를 가했다. 상당수 제품들이 빛을 발하지 못 하고 사라졌지만, 몇몇은 소비자들의 입맛을 사로잡아 대박 행진을 보였다.

 

올해 인기를 끌었던 신제품은 고객들의 기호와 편의를 반영해 개발돼 호평을 받았고, 회사의 성장에도 톡톡히 기여했다. 식품업계에서 흥행몰이에 성공한 과자와 맥주, 빙과류, 피자, 치킨 등 다섯 종류의 제품들을 소개한다. 


   

29일 식품업계에 따르면 올해 가장 먼저 잭팟을 터뜨린 신제품은 오리온이 지난 3월에 출시한 꼬북칩이다. 꼬북칩은 출시 한 달 반 만에 매출 40억원을 기록했다이는 2014년 대박이 났던 해태제과 허니버터칩의 기록을 뛰어넘은 것이다. 올해 하반기 기준, 꼬북칩의 월 평균 매출은 30억원 수준이다.

 

판매량은 5월 말 500만개, 7111100만개를 돌파하더니 10월 말 기준 1800만개를 넘어섰다. 꼬북칩은 11월 누적판매량 2200만봉지를 기록하는 등 2017년 출시된 신제품 스낵 중 최고 중 하나로 꼽히고 있다.

 

다음 주자는 하이트진로의 필라이트. 지난 425일 출시한 발포주 필라이트는 10월 말 기준 누적판매량 1억 캔(355ml 환산기준)을 달성했다. 이는 1억 캔이 돌파된 190일 기준 초당 6캔씩 판매된 것으로, 100일 판매기준에 1초당 4캔씩 판매됐던 것에 비해 1.5배 빨라진 수치다.

 

필라이트는 판매 첫 주말부터 주요 대형마트를 중심으로 인기를 끌며 초기 물량 6만 상자(1 상자=355*24)20일 만에 완판됐다. 하이트진로는 기존 계획보다 생산량을 대폭 늘렸지만 일부 매장에서는 여름 성수기까지 품절 대란이 이어졌다.

 

6월에는 두 개의 대박상품이 탄생했다. 한국피자헛의 크런치 치즈 스테이크와 롯데제과의 거꾸로 수박바가 주인공들. ‘크런치 치즈 스테이크는 출시 한 달 반 만에 약 55만판 판매 기록을 달성했으며, 하루 1만 판 이상, 3.5초에 한 판씩 판매됐다.

 

이 제품은 출시 직후 5개월 동안 피자헛 총 주문의 33.5%를 차지할 정도로 역대 최대치를 기록했다. 같은 기간 배달 및 방문포장 기준 주문 건수가 전년 동기간 대비 19.4% 상승하는 등 피자헛의 매출 성장에도 기여했다.

 

롯데제과가 편의점 CU와 손잡고 출시한 거꾸로 수박바는 10%인 녹색 부분을 위로 올려 90%로 만들고, 빨간색 부분을 10%로 줄여 아래로 넣은 제품이다.

 

지난 6월 출시 첫날 약 2000개가 팔려나갔고, 10일째인 이달 8일 하루 13만개 이상 팔렸다. 10일간 누적 판매량은 100만 개에 달했다. 1초에 1개 이상 팔린 셈이다. CU에서 7월 빙과류 제품 중 매출 1위를 기록했다.

 

10월에는 교촌라이스세트가 선을 보였다. 이 제품은 출시 78일 만에 누적 판매량 100만개를 돌파하며 선풍적인 인기를 끌고 있다. 지난 10월 한달 간 교촌라이스세트의 일 평균 판매량은 약 13000건에 달해 초기 예상 판매량을 크게 웃도는 수치를 기록했다

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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