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금융회사의 무분별한 소송제기 줄어든다

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Thursday, January 25, 2018, 15:01:01

금감원, ‘금융분쟁조정세칙’ 개정..재검토 요구권·소송공시항목 확대·전문소위원회 운영 등

[인더뉴스 정재혁 기자] 금융회사의 불합리한 분쟁처리 관행에 제동이 걸린다. 금감원의 조정권한이 강해지고, 소비자를 대상으로 한 금융회사의 무분별한 소송 제기도 다소 줄어들 전망이다.  

금융감독원(원장 최흥식)은 그동안 소비자 권익 침해 우려가 있어온 금융회사의 불합리한 분쟁처리 관행을 개선하기 위해 ‘금융분쟁조정세칙’을 개정했다고 25일 밝혔다.

개정세칙 주요내용은 크게 3가지로 ▲‘재검토 요구권’을 통한 조정결과 실효성 확보 ▲소송공시항목 확대 통한 금융회사 소제기 적정성 평가 ▲‘전문소위원회’ 운영·전문위원 수 제한 폐지 등이다.


먼저, 기존 조정례, 관련 법령 등에 비춰 금융회사의 처리가 부당한 경우, 소비자의 신청취지를 금융회사가 수용하도록 ‘재검토 요구권’을 명문화한다. 이전 ‘합의권고’의 경우 이행 강제력이 없는 권고적 성격이 강했는데, 바뀐 제도는 보다 실효성 있게 구체화됐다.

소송공시항목 확대를 통해 금융회사의 소제기 적정성도 평가한다. 금융회사가 조정절차 진행 중에 소송대응력이 약한 금융소비자를 상대로 일방적인 소송을 제기하는 관행을 줄이려는 목적이다. 

금감원 관계자는 “소제기 사유와 심급별 소송결과를 공시할 경우 금융회사의 소제기 타당성 등에 대한 심도깊은 검토와 책임소재에 대한 부담으로 인해 소제기 남용을 방지할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. 

마지막으로 ‘전문소위원회’의 설치·운영을 통해 신속한 피해구제에 나서기로 했다. 의료·법률 등 심층검토가 필요하거나 다수 소비자 피해가 예상되는 경우, 관련 전문가들로 구성된 소위원회를 운영한다. 일례로, 의료분과는 내달 연명의료결정법 시행을 앞두고 보험약관상 사망보험금 지급여부를 논의할 예정이다.

이밖에 조정절차의 공정성·전문성 제고 차원에서 외부 전문가 풀(pool)을 대폭 확대한다. 현행 전문위원 80인(법조계 29명, 의료계 32명, 학계 15명 등) 이내 제한 규정은 삭제됐다.

금감원 관계자는 “앞으로도 금융회사의 부당한 분쟁처리 관행 근절 및 분쟁조정제도의 실효성 확보를 위해 관련 제도를 지속적으로 개선할 예정”이라고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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