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대치·목동·송파·압구정 Big4 어학원이 참가하는 필리핀 여름캠프 개최

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Monday, May 07, 2012, 15:05:22

‘아내의 자격’ 대치맘 윤서래가 보내고 싶은 유일한 필리핀 캠프

 

(서울=뉴스와이어) 2012년 04월 26일 -- 얼마 전 종영된 ‘아내의 자격’이 인기리에 반영되면서 소위 대치동 Big4 어학원이라는 ILE·렉스킴·피아이·덕스어학원도 세간에 화제가 되었다.

 

그렇다면, 대한민국의 최고의 실력을 갖추고 있다는 대치동 Big4를 비롯한 압구정, 목동, 송파 등의 주요 어학원의 실력 있는 학생들은 주로 어떤 캠프를 갈까? 여름방학이면 어김없이 거의 수 백 개의 캠프가 전 세계 영어권 국가에서 열리고 있고 있지만, 유치 시절부터 영어 유치원에서 그리고 초등어학원에서 영어 실력을 착실히 쌓아, 초등학교 3~5학년이 되었을 때 이미 중학교, 고등학교 실력에 육박하는 학생들이 믿고 갈만한 캠프가 거의 없는 것이 현실이다.

 

이런 현실을 안타까워하면서, 대치·목동·송파·압구정의 잘 나가는 어학원 원장들이 모여 직접 필리핀 현지답사 등을 통해서 탄생한 캠프가 필리핀 대표적인 교육도시인 일로일로에서 열리는 ‘2012 Rediscovery Camp in Philippines’이다.

 

7월 22일부터 8월 18일까지 진행하는 4주 캠프에 어린 자녀라고 해도 믿고 보낼 수 있는 것은 바로 캠프를 필리핀 현지 어학원이나 한국 유학센터에서 관리하는 것이 아니라 목동 Top 어학원인 러닝베이 최창욱 대표가 현지에서 4주 동안 아이들과 함께 모든 일과를 같이 생활한다는 것이다. 즉, 초등학교 저학년도 안심하고 보낼 수 있는 안전성과 프로그램 퀄러티를 모두 다 직접 관리하는 것으로 다른 어떤 캠프와도 비교할 수 없는 장점이다.

 

또한, 커리큘럼 측면에서도 기존에 단어와 문장 열심히 암기만 시키는 스파르타 프로그램이 아니라, 아이들 수준별로 양질의 영어도서를 선정하여 책 속 주제와 캐릭터를 분석하고 배경을 학습하며 그 과정을 통해서 자연스럽게 어휘를 늘리고 듣기와 말하기 나아가 에세이까지 익히는 그야말로 미국, 캐나다 현지 상위권 학생들의 학습 프로그램을 그대로 진행한다.

 

더불어, 참가하는 학생들이 필리핀 현지 아이들과 함께 참여하는 재능 나눔 프로그램을 실시함으로써 글로벌 리더로 성장할 수 있도록 비전을 심어줌은 물론이고, 입학사정관제에 대비한 훌륭한 포트폴리오를 마련하는 기회도 제공한다.

 

러닝베이 최창욱 대표는 “4주가 짧은 시간일 수 있지만 본인이 직접 총단장이 되어, 현지에서 아이들과 함께하는 만큼, 캠프 참여 학생들 영어실력을 높이는 것은 물론이고, 한국에 돌아와서도 서로에게 동기 부여하고 비전을 공유할 수 있는 좋은 교우관계도 맺는 과정이 되도록 노력하겠다”라고 강조했다.

모집 정원은 50명이며 캠프 설명회는 러닝베이 목동 캠퍼스에서 4월 28일과 5월 12일 양일간 진행되며, 자세한 사항은 홈페이지(www.rediscovery.co.kr)를 참고하면 된다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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관리자 기자 web@mymedia.com


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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