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한국HPE, 차세대 스토리지 플랫폼 ‘프라이메라’ 소개

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Friday, July 05, 2019, 12:07:43

서울 여의도 사옥에서 기자간담회 열어..지난달 ‘HPE 디스커버 2019’서 공개된 제품
빠른 성능·투명한 과금구조로 중소기업에 합리적..하이브리드 클라우드 경쟁력 확대

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ 한국 HPE가 글로벌 컨퍼런스 내용을 공유하며 신제품 차세대 스토리지를 발표했다.

 

한국HPE는 4일 서울 여의도 HPE 사옥에서 기자간담회를 열고 지난달 미국 라스베이거스에서 열린 ‘HPE 디스커버 2019’에서 새롭게 소개된 클라우드와 서버용 제품을 선보였다고 이날 밝혔다. 이 자리에서 인텔리전트 스토리지 플랫폼과 엣지 클라우드 서비스 등이 소개됐다.

 

오는 10월 국내에 출시될 스토리지 플랫폼 ‘HPE 프라이메라(Primera)’는 대규모 병렬구조와 멀티 노드 성능을 제공하는 올 액티브(All-Active) 아키텍처 기반으로 122% 빠른 성능을 자랑한다. 20분 안에 제품을 설치할 수 있으며 5분 안에 소프트웨어 업그레이드를 할 수 있도록 설계됐다.

 

여기에 HPE 그린레이크(Green Lake)로 사용한 만큼 과금되는 구조를 갖췄다. 데이터센터가 없거나 구축에 어려움을 겪는 중소기업에는 솔루션을 활용해 디지털 전환을 적용하면서도 합리적인 요금을 낼 수 있다.

 

유충근 한국HPE 상무는 “HPE 그린레이크는 쓴 만큼 과금되기 때문에 비용을 쉽게 파악할 수 있어 과금이 투명하다”며 “또한 클라우드서비스 해지할 때 생기는 클라우드 탈출 비용도 낮다”고 말했다. 또한 특별계약이나 유상조건 없이 100% 데이터 가용성을 보장한다.

 

사업 규모 성장에 따라 확장이 편리한 하이브리드 클라우드를 채택하는 기업이 늘어나는 만큼 HPE도 하이브리드 클라우드 포트폴리오 확장을 발표했다. 이는 외부 인터넷 서비스 제공자로부터 지원받는 컴퓨팅 서비스와 기업 자체 클라우드를 결합한 컴퓨팅 환경을 뜻한다.

 

HPE는 서비스는 자동화와 유연성을 바탕으로 워크로드에 최적화되고 일관된 클라우드 환경을 제공한다. 기업은 새로운 서버를 구입하지 않아도 기존 환경을 크라우드 운영 모델로 쉽게 전환할 수 있다.

 

HPE는 모든 데이터와 엣지, 그리고 클라우드까지 연결을 지원하는 ‘엣지투클라우드’ 전략을 추진하고 있다. HPE는 데이터를 새로운 가치로 전환하고자 하는 기업은 엣지 중심(Edge-Centric)·클라우드 구현(Cloud-Enabled)·데이터 기반(Data-Driven)을 갖춰야 한다고 설명했다.

 

지속적인 연구·개발 투자로 오는 2022년까지 모든 솔루션을 서비스형(as-a-Service)으로 지원할 계획이다. 또한 차세대 인텔리전트 엣지를 기반으로 사회 전반에 새로운 경험을 창출하겠다는 포부도 덧붙였다.

 

함기호 한국 HPE 대표는 “오늘날 초연결 세계에서 모든 사물은 지능과 보안능력을 갖추고 데이터를 생산하게 됐다. 핵심은 데이터이며, 데이터가 곧 새로운 통화로 통용될 것”이라며 “엣지와 클라우드에서 생성된 데이터로 민첩하게 통찰하는 기업만이 승리할 수 있다”고 말했다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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