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양종희 KB회장 “빌드업·밸류업 거쳐 이젠 레벨업…전환·확장 가속화”

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Sunday, January 11, 2026, 21:01:39

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ양종희 KB금융그룹 회장이 최근 경영진을 향해 전환과 확장(Transition&Expansion)을 통한 금융 대전환을 주문했습니다.


11일 KB금융에 따르면 양종희 회장은 지난 9일 열린 '2026 상반기 그룹 경영진 워크숍'에서 "AI 기술을 전략적 무기로 삼아 비즈니스모델과 일하는방식 전환을 가속화하고 새로운 시장·고객으로 확장해 임직원 모두 전략가이자 혁신가로 거듭나 변화를 주도해야 한다"고 강조했습니다.


양종희 회장은 올초 신년사에서 "KB의 강점과 기반은 확실히 지키면서 새로운 환경에 맞게 사업방식을 전환함과 동시에 그동안 집중하지 못한 고객과 시장까지 우리의 시야와 사업의 경계를 확장해야 한다"며 새해 그룹이 나아갈 경영전략 방향으로 전환과 확장을 제시한 바 있습니다.


양종희 회장은 "모든 해답은 고객에 있다는 신념 아래 자신감있는 실행으로 변화를 이끌어가자"며 "금융의 본질 신뢰에 부합하는 전문성과 실력으로 고객에 보답해야 한다"고 당부하기도 했습니다.

 


이번 워크숍은 그룹의 구조적인 레벨업(Level-Up)을 위한 전환과 확장을 주제로 펼쳐졌습니다. 그동안 사업 포트폴리오 정비에 집중한 빌드업(Build-Up) 단계와 기업가치·주주가치 제고를 이뤄낸 밸류업(Value-Up) 단계를 거쳐 앞으로는 고객·사회·주주 등 모든 이해관계자를 위한 한차원 높은 금융그룹으로 도약하는 레벨업 단계로 나아간다는 의지가 담겨있습니다.


그룹 전략담당(CSO) 조영서 부사장과 재무담당(CFO) 나상록 전무는 사업모델과 일하는 방식의 전환, 새로운 시장·고객 확장을 위한 그룹의 핵심과제와 실행방안을 제언했습니다. 생산적 금융, 포용적 금융, 신뢰받는 금융으로 대표되는 금융 대전환을 가속화해야 한다고도 했습니다.


워크숍에선 AX(AI Transformation)가 단순한 AI 기술 도입을 넘어 그룹 미래전략 전반에 내재화되어야 하며 지속가능한 수익창출 기반과 철저한 리스크관리를 통해 고객과 사회에 안정감을 주는 게 중요하다는 점을 공유했습니다.


비즈니스모델 전환을 위한 그룹 WM(자산관리)과 SME(기업금융) 세션도 진행됐습니다. WM 세션에서는 머니무브 가속화와 부의 집중 심화로 자산관리 환경이 급변하는 가운데 은행·증권·보험·자산운용 등 그룹 역량을 결집한 'ONE KB WM 전략'을 중심으로 국민 자산을 지키고 키우기 위한 방향성을 논의했습니다.

 


SME 세션에서는 대출중심 거래를 넘어 자금관리, 투자, 리스크관리까지 아우르는 종합금융 지원수요에 대응해 기업 자금흐름에 맞춘 통합자산·부채관리 솔루션 제공으로 의견이 모아졌습니다.


한편 이번 워크숍에는 KB금융이 지원하는 소상공인과 고객기업도 함께 참여했습니다. KB금융 소상공인 식당 지원프로그램 'KB마음가게' 참여업체 음식을 활용하고 행사 진행에 필요한 일부 물품을 KB금융 고객기업 제품으로 사용함으로써 소상공인과 상생의 가치를 현장에서 실천했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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